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大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究

方亮 , 钟前刚 , 何建 , 刘高斌 , 李艳炯 , 郭培

材料导报

通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响.得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数.根据优化参数制备了阳极氧化铝基板,将LED分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更优.

关键词: LED , 铝基板 , 阳极氧化 , 热阻 , 厚度 , 绝缘电阻率