沈强
,
向会英
,
李美娟
,
罗国强
,
王仪宇
,
王传彬
,
张联盟
稀有金属材料与工程
在低温下,利用Ag箔作中间层对Ti-6A1-4V钛合金(TC4)和无氧铜(OFC)进行了扩散焊接.结果表明Ag箔中间层阻止了Ti-Cu金属间化合物的生成,改善了TC4/OFC焊接接头的界面组织结构和焊接强度.同时,Ag箔中间层的添加也降低了TC4/OFC接头的焊接温度.焊接界面从TC4侧到OFC侧依次是TC4基体,AgTi金属间化合物,Ag中间层,Ag-Cu固溶体和OFC基体.在工艺条件:T=700℃,P=10 MPa,t=60 min下,TC4/Ag/OFC焊接接头的抗拉强度为150 MPa,其值高于直接焊接时的抗拉强度.焊接接头断裂发生在Ag/OFC界面,并且呈韧性断裂.我们可以推测AgTi化合物的韧性性能优于Ag-Cu固溶体.
关键词:
扩散焊接
,
Ag中间层
,
显微组织
,
力学性能
,
TC4钛合金
,
无氧铜
李美娟
,
沈强
,
罗国强
,
张联盟
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00659
研究了低温烧结助剂Li2O对SPS烧结AlN陶瓷烧结致密化过程、烧结体显微结构和导热性的影响. 研究表明: 在SPS烧结过程中, 烧结助剂Li2O和Sm2O3(或Y2O3)的加入使AlN试样开始收缩并进入烧结初期阶段的温度从1550℃左右下降到1200℃以下; 同时Li2O使AlN试样的烧结温度显著降低, 完全致密化温度降低到1650℃左右. 烧结体的显微结构表明: Li2O的加入有助于形成润湿性良好的液相, 促进AlN陶瓷的液相烧结; 但不利于快速烧结坯体中气体的扩散与逸出, 使试样的致密度受到影响. 同时, Li2O影响AlN晶粒的发育, 使液相润湿性提高, 晶界相均匀分布, 增加了晶粒界面上的声子散射, 对AlN材料的热导率产生不利影响. 同时, 添加1.0wt% Li2O和1.5wt% Sm2O3的AlN试样的热导率低于仅添加1.5wt% Sm2O3的试样.
关键词:
烧结助剂
,
aluminum nitride ceramic
,
spark plasma sintering
,
microstructure
李美娟
,
马玲玲
,
陈斐
,
沈强
材料导报
氮化硅基多孔陶瓷充分发挥了氮化硅陶瓷和多孔陶瓷的特性,受到全球材料界的广泛关注.总结了国内外氮化硅基多孔陶瓷的研究现状,概述了氮化硅基多孔陶瓷的制备技术,重点分析了氮化硅基多孔陶瓷的孔隙结构控制.针对不同应用领域对材料结构和性能的不同要求,指出孔隙结构的精确控制、不同相组成控制方法和降低工艺成本是今后氮化硅基多孔陶瓷的发展趋势.
关键词:
氮化硅基多孔陶瓷
,
制备技术
,
孔隙结构控制
李美娟
,
武七德
,
郭兵健
,
鄢永高
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.02.006
依据淀粉颗粒的水中润胀吸水,在加热时产生糊化的特性,实现了一种新的陶瓷原位凝固成型方法.在固相含量接近50%(体积分数)的SiC陶瓷料浆中引入约3%(质量分数)的淀粉,用水溶加热的方法可以原位凝固成型各种形态的SiC陶瓷部件,获得致密、均匀的PCRBSC和RBSC坯体.经真空渗硅,制备出微观结构均匀,性能良好的SiC材料.
关键词:
SiC
,
淀粉
,
原位凝固成型
李美娟
,
张联盟
,
李淘
,
沈强
,
余明清
稀有金属材料与工程
针对AlN陶瓷难以烧结致密的特点,采用放电等离子烧结(Spark Plasma Sintering,SPS)技术,利用SPS过程中脉冲电流产生局部高温来加强扩散作用,促进颗粒间颈部接触点形成,并通过添加适量烧结助剂Sm2O3,在短时间内实现了AlN陶瓷的烧结致密化.重点研究了烧结助剂Sm2O3的加入量、烧结温度等工艺参数对AlN陶瓷致密化钩毯统潭鹊挠跋?研究发现:Sm2O3的加入使AlN致密化过程提前,烧结温度降低;SPS制备的AlN陶瓷晶粒尺寸均匀一致,晶粒发育良好:烧结过程中Sm2O3与AlN粉体表面的Al2O3膜层在晶界处形成Sm-Al-O化合物,该反应有效促进了AlN颗粒间的相互扩散和烧结体的致密,对于AlN晶格完整性的保留非常有利,使AlN烧结体获得了良好的导热性能,其热导率达到150W/(m·K).
关键词:
放电等离子烧结
,
AlN陶瓷
,
Sm2O3
,
热导率
武七德
,
鄢永高
,
郭兵健
,
李美娟
,
刘小磐
无机材料学报
探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2-4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
关键词:
反应烧结碳化硅
,
filler
,
microstructure
,
properties
张建
,
罗国强
,
李美娟
,
王仪宇
,
沈强
,
张联盟
材料科学与工艺
采用扩散焊接方法对钼铜异种材料进行了焊接,研究了直接焊接和加镍作为中间层焊接对焊接接头界面显微组织的影响,通过SEM、EDS、EPMA、XRD等测试方法对其显微结构进行了表征.结果表明,直接焊接时,焊接界面结合紧密,Mo、Cu原子之间相互扩散形成扩散层,接头断裂发生在扩散层,由于柯肯达尔效应作用,在铜侧形成少量孔洞,孔洞的存在使焊接接头性能降低;加镍中间层焊接时,接头抗拉强度高于直接焊接时抗拉强度,Mo/Ni和Ni/Cu界面结合紧密,Mo/Ni界面形成固溶体层,接头断裂发生在Mo/Ni界面处,断口呈典型的脆性断裂特征.
关键词:
扩散焊接
,
钼与铜
,
显微组织
,
Ni中间层
张晓光
,
罗国强
,
熊远禄
,
李美娟
,
沈强
,
张联盟
功能材料
采用原位法,以二甲基甲酰胺(DMF)为还原剂和溶剂,制备纳米Ag/PMMA复合薄膜.采用XRD、TEM、FT-IR、UV-Vis表征了纳米Ag/PMMA复合薄膜物相,纳米银的颗粒形貌,分析了纳米银与基体PMMA之间的相互作用机理,并对溶胶和薄膜的光学特性进行表征.结果表明,反应生成的为面心立方银单质,并且随着反应时间的增加,纳米银颗粒粒径增大,并且颗粒由球形颗粒逐渐生长为三角板型颗粒;纳米银颗粒在基体PMMA中分布均匀,纳米银颗粒与基体PMMA之间的作用为弱化学作用,这种作用导致纳米银颗粒的均匀、稳定分布;薄膜的光学性能测试表明了,纳米Ag/PMMA复合薄膜由于纳米银颗粒的表面等立体共振在紫外一可见光区有明显的吸收带.
关键词:
纳米银
,
PMMA
,
原位法
,
复合薄膜
,
光学吸收
武七德
,
鄢永高
,
郭兵健
,
李美娟
,
刘小磐
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.02.007
探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2～4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
关键词:
反应烧结碳化硅
,
填充剂
,
显微结构
,
材料性能
李美娟
,
沈强
,
罗国强
,
张联盟
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00659
研究了低温烧结助剂Li2O对SPS烧结AlN陶瓷烧结致密化过程、烧结体显微结构和导热性的影响.研究表明:在SPS烧结过程中,烧结助剂Li2O和Sm2O3(或Y2O3)的加入使AlN试样开始收缩并进入烧结初期阶段的温度从1550℃左右下降到1200℃以下;同时Li2O使AlN试样的烧结温度显著降低,完全致密化温度降低到1650℃左右.烧结体的显微结构表明:Li2O的加入有助于形成润湿性良好的液相,促进AlN陶瓷的液相烧结;但不利于快速烧结坯体中气体的扩散与逸出,使试样的致密度受到影响.同时,Li2O影响AlN晶粒的发育,使液相润湿性提高,晶界相均匀分布,增加了晶粒界面上的声子散射,对AlN材料的热导率产生不利影响.同时,添加1.0wt%Li2O和1.5wt%Sm2O3的AlN试样的热导率低于仅添加1.5wt%Sm2O3的试样.
关键词:
烧结助剂
,
AlN陶瓷
,
SPS烧结
,
显微结构
