刘志锋
,
刘家臣
,
邱世鹏
,
葛志平
,
李鸿祥
,
李益欢
,
李岩
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.07.004
对可加工Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料中裂纹扩展及加工损伤进行了研究.发现其与一般脆性陶瓷中裂纹扩展有所不同,由于CePO4的加入在基体中形成了弱界面,在荷载作用下弱界面处易形成微裂纹,并发生裂纹的偏转、分支和桥联等形式,使得材料中裂纹的扩展呈现不连续性.而且CePO4加入量对裂纹扩展和加工损伤具有较大的影响,加入量较小时裂纹扩展不连续性并不明显,加工损伤大,加工困难;加入量较大时裂纹呈发散状态,加工损伤小,但材料性能降低.
关键词:
可加工
,
裂纹扩展
,
弱界面
,
损伤
