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回火温度对Ni-P基化学镀层显微硬度和耐蚀性的影响

李滨 , 李延祥

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2003.02.010

研究了回火温度对Ni-P基化学镀层显微硬度和耐蚀性的影响.结果表明,Ni-P、Ni-Co-P、Ni-Co-P/SiC 3种镀层的硬度随着回火温度的升高总体上呈上升趋势,并在一定温度范围内出现了硬度峰值;3种镀层的腐蚀率随回火温度的升高而增大,在400℃时达到最大值.

关键词: 回火温度 , Ni-P化学镀层 , 硬度 , 耐蚀性

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