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丙烯酸酯覆盖膜的性能改进研究

通过减压蒸馏除去丙烯酸酯单体中的阻聚剂，采用乳液聚合的方式制备出丙烯酸酯乳液；用白色水性环氧乳液代替传统的深红色酚醛固化剂，将此水性环氧乳液和丙烯酸酯乳液复配成胶，制成改性的丙烯酸胶覆盖膜，并对其性能进行分析。结果表明：当环氧固化剂用量为丙烯酸酯乳液质量的7%～9%，固化温度为170℃，固化时间为1 h时，制备的覆盖膜综合性能最优，其剥离强度大于0.8 N/mm，耐锡焊性和耐酸碱性满足使用要求，且覆盖膜固化后颜色变化较小。

关键词: 丙烯酸酯 , 乳液聚合 , 覆盖膜

光电印制电路板用含氟聚酰亚胺的应用研究

杨志兰 , 李桢林 , 熊云 , 严辉 , 范和平

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.008

光电印制电路板是将光与电整合,用光作为信号传输,以电进行运算的新一代高速运算所需的封装基板,将目前已发展非常成熟的印制电路板加上一层导光层,使电路板的使用由现有的电连接技术延伸到光传输领域.光电印制电路板中光波的传输需要一种特殊的材料来完成.这种材料叫光波导材料.含氟聚酰哑胺兼有了聚酰亚胺的耐高温特性和掺氟后的近红外吸收小的特点,同时溶解性较好,是一种比较理想的光波导用高分子材料.本文介绍了国内外含氟聚酰亚胺的原料、合成方法、结构特点和优良性能以及含氟聚酰亚胺在光电印制电路板中应用研究状况.

关键词: 光电印制电路板 , 光波导材料 , 含氟聚酰亚胺 , 应用

含醚砜芳香二胺单体的合成及热塑性聚酰亚胺的制备研究

严辉 , 李桢林 , 张雪平 , 杨志兰 , 范和平

绝缘材料

在碳酸钾的催化作用下，采用对氨基苯酚和4,4′-二氯二苯砜反应得到双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)。通过熔点测试、高效液相色谱测试、FT-IR和1H-NMR分析，验证了产物BAPS的结构，其纯度为99.21%，满足作为芳香二胺单体用来合成聚酰亚胺的要求。然后将芳香二胺BAPS、ODA与芳香二酐ODPA通过共聚反应合成了较高黏度和分子量的聚酰胺酸溶液，并制备了热塑性聚酰亚胺薄膜。通过熔体流动速率、DSC、TGA等测试发现，热塑性聚酰亚胺薄膜具有一定的热塑性（初始熔融温度约310℃）、较高的玻璃化转变温度（249℃）和较好的热稳定性（热失重10%的温度约为510℃，800℃残炭率约为18%）。

关键词: 含醚砜芳香二胺 , 热塑性聚酰亚胺 , 合成

一种黑色聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

杨志兰 , 李桢林 , 严辉 , 范和平

绝缘材料

以对苯二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,联苯四甲酸二酐(BPDA)为二酐单体,经缩聚反应得到聚酰胺酸,然后加入炭黑、表面活性剂,超声分散处理后,涂膜、热亚胺化制备了黑色聚酰亚胺(PI)薄膜.探讨黑色PI薄膜形成过程的主要影响因素,并对其拉伸强度、热性能等进行测试分析.结果表明:随炭黑含量的增加,PI膜的透光率逐渐下降,当炭黑质量分数为3％以上时,薄膜基本不透光;表面活性剂的加入,提高了黑色PI膜的力学性能,但并不影响其热稳定性.

关键词: 黑色聚酰亚胺薄膜 , 炭黑 , 表面活性剂 , 透光率

一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究

李桢林 , 辛丽丽 , 危伟 , 范和平

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.02.009

研究了一种用于单面挠性覆铜箔板的环氧树脂胶粘剂,用该种胶粘剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制备出单面挠性覆铜箔板(FCCL).通过测试表明,该FCCL阻燃性能、耐锡焊性能、剥离强度高、吸水率低.

关键词: 挠性覆铜板 , 胶粘剂 , 耐焊性 , 阻燃性

硅微粉/气相SiO2/环氧树脂复合材料的制备与力学性能研究

骆崛逵 , 严辉 , 张雪平 , 李桢林 , 范和平

绝缘材料

采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对硅微粉、气相SiO2进行表面改性后，分别使用单一的硅微粉、气相SiO2及复配的硅微粉/气相SiO2作为填料，对环氧树脂电子灌封胶进行改性，制得二元或三元体系的复合材料，并对其力学性能进行比较分析。结果表明：与采用单一填料改性的二元体系相比，采用硅微粉和气相SiO2组合填料改性的三元体系环氧复合材料的力学性能较好；当m(环氧树脂)∶m(硅微粉)∶m(气相SiO2)=100∶120∶3时，复合材料的弯曲强度达到最大值161.44 MPa。

关键词: 环氧树脂 , 灌封胶 , 硅微粉 , 气相SiO2 , 改性

电子标签用水性聚氨酯胶粘剂的合成研究进展

郭曦 , 严辉 , 李桢林 , 范和平

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.02.008

介绍了水性乳液聚氨酯胶粘剂的合成方法,讨论了几种乳化方式对水性聚氨酯性能的影响;综述了水性聚氨酯在改性、亲水扩链剂和交联方面的研究进展.

关键词: 电子标签 , RFID , 天线基材 , 水性聚氨酯乳液 , 胶粘剂

导电片状镍粉/聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能研究

杨莹 , 严辉 , 李桢林 , 张雪平 , 范和平

绝缘材料

采用原位聚合法合成了导电片状镍粉/聚酰胺（CFNP/PAA）溶液，通过热亚胺化制备了CFNP/PI复合薄膜，对复合薄膜的红外光谱、热性能、力学性能、电性能、表面形貌进行了分析。结果表明：CFNP的加入不影响复合薄膜的亚胺化，随着CFNP含量的增加，CFNP/PI复合薄膜的电气强度和体积电阻率下降，导电能力明显提高，热稳定性提高，力学性能有所下降。当CFNP质量分数为21.5%时，复合薄膜的体积电阻率下降至85Ω·m，达到渗流阈值。

关键词: 导电片状镍粉 , 聚酰亚胺 , 复合材料 , 体积电阻率