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对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价

石萍 , 李桂云

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.06.005

环境,费用和性能标准问题促进了印制电路板制造商评价和采用直接电镀工艺替代传统的化学镀铜孔金属化工艺.概述了三种印制板孔金属化直接电镀工艺的特性,特别强调了直接电镀工艺对干膜的应用和制造的冲击,简要讨论了所需的表面处理.

关键词: 印制板 , 钯基催化胶体 , 碳黑/石墨基 , 导电聚合物

MCM-41分子筛的表面修饰及其催化合成乙酸异戊酯

陈静 , 韩梅 , 李桂云 , 王锦堂

催化学报

通过后合成处理将苄基、三甲基硅烷基和磺酸基接枝到MCM-41分子筛上,制备了一种新型的有机-无机杂化S-B-MCM-41催化剂. 采用X射线衍射、低温N2吸附-脱附和酸碱滴定对样品的结构和质子酸量进行了表征和测定. 结果表明, S-B-MCM-41催化剂较好地保持了MCM-41分子筛的介孔结构, BET比表面积高达798 m2/g, 质子酸量为4.0 mmol/g. 将S-B-MCM-41催化剂用于乙酸与异戊醇合成乙酸异戊酯的反应,考察了各种反应条件对酯化率的影响. 在乙酸用量为0.1 mol, 异戊醇用量为0.15 mol, 催化剂用量为 0.2 g, 带水剂甲苯为15 ml, 反应温度为110~125 ℃, 反应时间为 2 h 的优化条件下S-B-MCM-41上的酯化率可达99%以上; 而MCM-41分子筛上的酯化率仅为54%. 经3次重复使用后, S-B-MCM-41催化剂上的酯化率依然保持在90%以上. 初步探讨了S-B-MCM-41催化剂催化合成乙酸异戊酯的反应机理.

关键词: MCM-41分子筛 , 表面修饰 , 苯甲醇 , 三甲基氯硅烷 , 氯磺酸 , 乙酸 , 异戊醇 , 乙酸异戊酯

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