杨明山
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刘阳
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何杰
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李林楷
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王哲
高分子材料科学与工程
对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa·s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度.硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响.随着硅微粉含量的增加,体系的熔融黏度大大增加.高硅微粉含量的体系,其熔融黏度在低剪切速率下,呈现"剪切变稀",在较高剪切速率下呈现"剪切变稠",而在高剪切速率下又表现为"剪切变稀";小粒径硅微粉填充体系在低剪切速率下黏度小,而在高剪切速率下黏度大,大粒径硅微粉填充体系正好与此相反.
关键词:
环氧树脂复合材料
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集成电路封装
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硅微粉
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流动性
