王影
,
周爱军
,
戴新义
,
冯利东
,
徐晓辉
,
杜敬芳
,
李晶泽
稀有金属材料与工程
系统综述了国内外采用金属预置层后硒化法制备Cu(In,Ga)Se2(CIGS)薄膜的研究进展,重点从预置层制备过程中靶材的选择、叠层方式以及后硒化过程中硒源种类和硒化方式的选择等几个方面对各种工艺的优点、存在的问题和可能的解决方案进行讨论,并对金属预置层后硒化法的发展前景和趋势进行了展望.
关键词:
金属预置层
,
硒化
,
CIGS
,
薄膜太阳电池
,
光吸收层
李剑文
,
周爱军
,
刘兴泉
,
李晶泽
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2013.13125
采用金属催化剂诱导化学蚀刻法首先在单晶硅片上制备出具有高长径比的纳米硅线阵列,然后通过超声振荡法将硅线阵列破碎为纳米硅线粉体,最后将其作为锂离子电池的负极材料,系统研究了金属银催化剂制备过程和各向异性化学蚀刻过程对硅片表面形貌特征的影响,发现银催化剂在蚀刻过程出现溶解/再沉积现象.通过优化AgNO3、HF、H2O2等试剂的浓度,在大面积范围内得到了高长径比的纳米硅线阵列.借助超声波的作用将硅线从硅片上切割下来,制备成纳米硅线负极进行了充放电循环测试,观察到标准的硅锂合金/去合金化反应平台,前五次循环的比容量均超过1800mAh/g.
关键词:
锂离子电池
,
高储能
,
湿化学蚀刻法
,
纳米硅线
熊娜娜
,
李志凌
,
谢辉
,
赵玉珍
,
王悦辉
,
李晶泽
稀有金属材料与工程
以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响.研究结果表明,固化工艺对银粉填量为55％(质量分数)的导电胶影响较大.当固化温度为180 ℃时,体积电阻率是5.2×1 0-2 Ω·cm,当固化温度为250℃时,体积电阻率下降到4.5×103 Ω·cm.然而,固化温度对高银粉填量的导电胶的影响较小.原位监测65％的各向异性导电胶的固化过程中的电性能,发现固化27 min后体系温度是180℃,此时的电阻是1.99×106Ω,40 min后的电阻是1.39×103Ω,60 min后的电阻是18.8 Ω,冷却时,导电胶的电阻几乎不变化.采用扫描电阻显微镜分析了银粉在树脂基体中的分布,进而讨论了固化温度对体积电阻率的影响机制.
关键词:
各向异性导电胶
,
固化
,
体积电阻率
,
银片
熊娜娜
,
王悦辉
,
李晶泽
稀有金属材料与工程
导电浆料是发展电子元器件的基础及封装、电极和互联的关键材料.随着电子元器件向微型化、精密化和柔性化等方向发展,国内外正在开展金属导电填料纳米化的研究.其中,纳米银填充导电浆料成为该领域的研究热点.纳米银作为导电填料对银浆性能影响是正面还是负面影响还没有一个统一的结论.一般认为纳米银填充到基体中,由于粒子间的接触点面积小,填料粒子数目增多导致接触电阻增加.只有当纳米银间距离在一定范围内时,由于隧道效应等使导电性增强.这主要与其颗粒大小和形貌、表面性质和烧结行为等密切相关.本文从纳米银填充导电浆料的导电机理、纳米银低温烧结、表面处理、填量、形貌和原位添加等方面综述了国内外研究者近年来在纳米银填充导电浆方面的研究进展,并对未来的发展方向进行了展望.
关键词:
纳米银
,
导电浆料
,
导电机理
,
低温烧结
,
表面处理
