熊庆丰
,
张牧
,
高宇
,
李晓东
,
霍地
,
刘绍宏
,
李文林
,
黄富春
,
孙旭东
材料与冶金学报
研究了以抗坏血酸为还原剂制备球形银粉的工艺过程及球形银粉的形成和长大机制.发现混合方式和速度对银粉的尺寸和形貌影响很大.将抗坏血酸以倾倒方式加入硝酸银溶液中,有利于获得球形的银粉.体系的pH值对银粉的形状影响显著,pH值过小(＜1)时,抗环血酸的还原能力较弱,获得片状或枝晶状银粉.pH值过大(＞8),远离等电点,颗粒之间排斥力大,颗粒尺寸细小.pH值在4左右时,制得的银粉颗粒呈球型,表面光滑,分散性好,平均粒径为1 μm左右,松装密度为2.1g/cm3,振实密度为4.3g/Cm3,收率为99.49％.
关键词:
银粉
,
化学还原
,
合成
,
球形
,
振实密度
田耘
,
郭万林
,
杨峥
,
淮军锋
,
柳光祖
,
李文林
,
李帅华
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2011.4.007
对MGH956合金板材的电子束焊和氩弧焊接头组织及其室温～1100℃的拉伸性能进行了研究.采用光学显微镜和扫描电镜对接头组织和拉伸断口的检验结果表明:电子束焊和氩弧焊使母材中原有超细的氧化物弥散强化相明显粗化,接头组织中有更粗大、且取向与母材原始晶粒取向相垂直的晶粒生成,以及不可避免地留有孔洞.组织上的改变导致接头不仅800℃以上的高温强度明显降低,而且低温脆性倾向明显加剧.MGH956合金板材电子束焊和氩弧焊的接头组织和拉伸性能表明,电子束焊具有明显的优势,具备工程应用的潜力.
关键词:
氧化物弥散强化
,
MGH956合金
,
电子束焊
,
氩弧焊
高山
,
成亦飞
,
陶春虎
,
谈浩元
,
董康
,
马德良
,
李文林
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2000.03.016
某航空发动机的加力燃烧室采用催化点火器点火.催化网管是点火器的关键部件.本文在网管表面状态对性能的影响方面进行了研究.试验证明,镀层表面的孔隙度对网管的性能有一定影响,但最主要的因素应是表面镀铂层的纯净性.
关键词:
点火器
,
网管
,
状态
,
性能
