袁昌来
,
巫秀芳
,
刘心宇
,
黄静月
,
李擘
,
梁梅芳
,
莫崇贵
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00387
采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ(CSFS)厚膜负温度系数(NTC)热敏电阻(掺杂量为20mol%~50mol%). 对其微观结构及电性能研究发现: 随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密, 室温电阻逐渐降低至0.46MΩ, 而热敏常数基本保持在3300K附近. CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相(0.1<x<1). 借助两个串联的RQ等效部件组成的电路模型, 探讨了CuO含量为40mol%的SrFe0.9Sn0.1O3厚膜在25~250℃范围内的阻抗特征, 发现厚膜电阻主要是由晶界电阻和晶粒电阻构成, 且这两个贡献电阻都呈现出明显的NTC热敏效应. 此外, 阻抗虚部和电学模量虚部峰值对应频率的高度匹配表明厚膜的主要导电方式为局域导电机制.
关键词:
SrFe0.9Sn0.1O3-&delta
,
,
thick-film NTC thermistors
,
CuO
,
impedance analysis
袁昌来
,
巫秀芳
,
刘心宇
,
黄静月
,
李擘
,
梁梅芳
,
莫崇贵
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00387
采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ(CSFS)厚膜负温度系数(NTC)热敏电阻(掺杂量为20mol%～50mo1%).对其微观结构及电性能研究发现:随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 MΩ,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相(0.1＜x＜1).借助两个串联的RQ等效部件组成的电路模型,探讨了CuO含量为40mol%的SrFe0.9Sn0.1O3厚膜在25～250℃范围内的阻抗特征,发现厚膜电阻主要是由晶界电阻和晶粒电阻构成,且这两个贡献电阻都呈现出明显的NTC熟敏效应.此外,阻抗虚部和电学模量虚部峰值对应频率的高度匹配表明厚膜的主要导电方式为局域导电机制.
关键词:
SrFe0.9Sn0.1O3-δ
,
厚膜NTC热敏电阻
,
CuO
,
阻抗分析
李擘
,
赵玉珍
,
史耀武
,
田志凌
钢铁研究学报
研究了高强度细晶粒碳素钢焊接接头熔合区附近的显微组织及精细结构.结果表明,在熔化极混合气体保护焊接条件下,该钢材的熔合区宽度为20～40 μm.随着焊接线能量的减小,熔合区的整体硬度提高.熔合区焊缝侧针状铁素体的形态与焊接线能量有关.氧化物夹杂大多位于针状铁素体边界.在熔合区母材侧,下贝氏体中的碳化物呈多种形态,并受焊接规范的影响.
关键词:
细晶粒
,
碳素钢
,
熔合区
,
显微组织
,
精细结构
,
针状铁素体
,
下贝氏体
赵玉珍
,
李擘
,
史耀武
,
田志凌
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.05.008
用电子显微镜观察了超级钢的熔化极混合气体保护脉冲焊三种焊接参数下的焊接接头粗晶区的精细结构,并测量了显微硬度沿焊缝的分布.结果表明:三种焊接参数下的热影响区中均未出现软化现象;随着热输入线能量的升高,粗晶区中的铁素体形态和碳化物的形态、分布和取向也变得复杂多样.在线能量低的接头粗晶区中,铁素体以块状为主,碳化物数量较少,呈粒状;在线能量较高的接头粗晶区中,铁素体以板条状为主,并在其上分布大量等轴状的亚单元,碳化物分布在亚单元的边界上或亚单元内部;在线能量高的接头粗晶区中,铁素体为板条状、块状,碳化物呈粒状,棒状等平行地分布在铁素体上,并与板条长轴呈不同的夹角.
关键词:
超细晶粒钢
,
粗晶区
,
精细结构
,
亚单元
赵玉珍
,
李擘
,
史耀武
金属学报
用电子显微镜观察了超极钢的熔化极混合气体保护脉冲焊三种焊接接头粗晶区的精细结构,并测量了显微沿焊缝的分布.结果表明:三种焊接参数下的热影响区中均未出现软化现象;随着热输入线能量的升高,粗晶区中的铁素体形态和碳化物的形态、分布和取向也变得复杂多样。在线能量的接头粗晶区中，铁素体以块状为主，碳化物数量较少，呈粒状；在线能量较高的接头粗晶区中，铁素体为板条状、块状，碳化物呈粒状，棒状等平行地分布在铁素上，并与板条长轴呈不同的夹角。
关键词:
超细晶粒钢
,
null
,
null
