李成虎
,
刘秋华
,
吴梅珠
,
吴小龙
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.02.007
化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色.采用某公司化学镀铜溶液进行研究.结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变亮,沉铜速率升高;当溶液中稳定剂质量浓度为0.8 mL/L、催化剂质量浓度为4mL/L时,化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红色的化学镀铜层.
关键词:
化学镀铜
,
化学镀铜颜色
,
沉铜速率
,
催化剂
,
稳定剂
李成虎
,
燕瑛
复合材料学报
提出了基于z-pin桥联力试验的z-pin增强复合材料T型接头层间性能的模拟方法.每根z-pin的作用有两部分:增加了分层的张开阻力与剪切阻力.在有限元模拟中通过在相应的节点上加两个方向(竖直方向和水平方向)的非线性弹簧模拟张开阻力和剪切阻力.通过张开型z-pin桥联力试验和剪切型z-pin桥联力试验得到两条力-位移曲线,再把曲线各自赋予到所有竖直非线性弹簧和水平非线性弹簧,从而模拟z-pin对复合材料T型接头层间性能的增强效果.在T型接头拉拔试验模拟分析中,研究了不同跨距和不同z-pin间距对拉拔力的影响.模拟分析表明跨距对拉脱位移影响较大,z-pin间距对最大拉拔力影响较大.
关键词:
z-pin
,
复合材料
,
z-pin桥联力
,
张开型
,
剪切型
,
非线性弹簧
