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为了弄清NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金初期形核过程及机制，研究了不同时间化学镀Ni-Cu-P合金层初期形核过程、形貌和组织结构特征。结果表明：初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性：Ni和Cu原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面，而是还原后在固．液界面处形成原子团在基体表面高能量区域优先沉积形核，然后以不规则的形态长大直至覆盖基体表面，形成晶态镀层。

关键词: 化学镀Ni-Cu-P合金 , 沉积过程 , 初期形核 , 晶态镀层 , 形核机制

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P实验研究

王憨鹰 , 李增生 , 李成荣 , 陈焕铭

兵器材料科学与工程 doi:33-1331/TJ.20110701.1047.002

为提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,采用正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍25g/L,硫酸铜0.4 g/L,次亚磷酸钠35 g/L,络合剂48 g/L,缓冲剂50 g/L,pH值9.分析镀液pH值和镀液中CuS04·5H20浓度对沉积速度和镀层成分的影响.结果表明:随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中Cu和Ni含量略升高,P含量逐渐降低；随镀液中CuS04·5H20浓度的增加,镀层中Cu含量升高,P含量先升高后降低,Ni含量降低.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , NdFeB

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金研究

王憨鹰 , 李成荣 , 李增生 , 陈焕铭

兵器材料科学与工程 doi:33-1331/TJ.20110907.0008.001

为了提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,通过不同的化学镀工艺配方,在NdFeB磁体表面获得6种不同Cu和P含量的Ni-Cu-P三元合金镀层.利用SEM对镀层的微观组织观察与分析表明,镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、Cu、P元素分布均匀.进一步的衍射分析和硬度测试表明,随镀层中Cu和P元素含量的不同,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成,镀层的硬度随镀层结构从非晶态—混晶态—晶态的转变而增加.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , NdFeB , 微观组织 , 硬度

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NdFeB磁性基材化学镀Ni-Cu-P初期形核过程及机赦

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P实验研究

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金研究

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