王茜
,
李怡俊
,
冯宗财
,
王跃川
影像科学与光化学
doi:10.7517/j.issn.1674-0475.2013.04.003
光固化有机硅材料兼具光固化的高效、能耗低和环保以及有机硅树脂优异的耐温、耐候性和电绝缘性能,因此,在LED等电子器件封装方面受到广泛关注.本文研究了自制的3种含丙烯酸酯基团的光固化苯基有机硅预聚物KDS-10、KMDS-03和KMS-03的光固化特性、光学性能和热稳定性能.结果表明,这些有机硅预聚物的折光指数随苯环含量的增加而增高,苯环含量从22.3％到37.7％,折光指数相应从1.496到1.542;3种预聚物与多种丙烯酸酯相容性好,用双官能的TPGDA作稀释剂,固化反应速率最快,丙烯酸酯基团的转化率也最高;光引发剂TPO引发的光固化反应速率和转化率均最高;高折射率有机硅预聚物KDS-10光固化后的薄膜具有优异的光学性能,在550 nm处的透过率为92.54％;玻璃化转变温度约为-17.41℃,起始分解温度为385℃.
关键词:
有机硅
,
预聚物
,
光固化
,
封装
,
器件
