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大功率IGBT用环氧树脂灌封胶的流变性能研究

曾亮 , 朱伟 , 李忠良 , 蒋大伟 , 黄友根 , 李鸿岩

绝缘材料

为研究大功率IGBT用环氧树脂灌封胶体系的流变性能，以黏度为数据基础，建立了与黏度数据基本吻合的流变学黏度模型方程，并分析环氧胶的使用工艺。结果表明：环氧树脂灌封胶在50～90℃内起始黏度低，可操作时间大于30 min，且后期固化速率较高，符合IGBT模块的灌封使用要求。建立的黏度模型方程能有效预测环氧胶体系的流变特性，并为拟订合理的工艺参数提供参考。

关键词: 大功率IGBT , 环氧树脂灌封胶 , 流变性能 , 黏度模型

大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制

曾亮 , 黎超华 , 李忠良 , 李鸿岩 , 姜其斌

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.03.006

以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础，使用桐油酸酐与三（2-羟乙基）异氰脲酸酯为原料合成的赛克-桐油酸酐（TTOA）为固化剂，添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料等，制备了耐高温环氧电子灌封胶，筛选出最合适的耐高温环氧树脂体系配方。结果表明：经过配方优化后的耐高温环氧胶力学性能良好，介电性能优良，可以满足大功率IGBT模块的封装使用要求。

关键词: 大功率IGBT , 耐高温环氧树脂 , 灌封胶 , 无机填料

高导热环氧少胶云母带的制备及性能研究

李忠良 , 黄友根 , 李鸿岩

绝缘材料

通过分析分别填充Al2O3、AlN和BN对胶黏剂导热系数和电气性能的影响,筛选出AlN作为胶粘剂的导热填料,并分析AlN添加量对胶粘剂导热系数的影响.结果表明:AlN添加质量分数为60％时,胶粘剂的导热系数为0.26 W/(m· K),制备的高导热云母带导热系数为0.35 W/(m· K),与普通云母带TJ5442-1相比,其导热系数是普通云母带的1.8倍,其它性能接近,能够满足电机绝缘结构的技术要求.

关键词: 高导热 , 少胶云母带 , 导热系数 , 填料 , AlN

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