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Au/NiCr/Ta多层金属膜退火后的电阻率异常增大

唐武 , 徐可为 , 王平 , 李弦

金属学报

用磁控溅射方法在Al2O3基片上沉积Au/NiCr/Ta多层金属膜, 通过X射线衍射技术研究退火前后薄膜晶体取向的变化, Auger电子能谱分析退火前后薄膜沿深度方向的元素分布, 四点探针测试退火前后薄膜电阻率. 结果表明: 退火后111Au与200Au衍射强茺相对比值减小; 薄膜表面电阻率异常增大; 退火湿度越高, 薄膜表面电阻率越大. 分析认为主要是由于Ni, Cr元素向金膜表层扩散导致薄膜表面电阻率异常增大.

关键词: Au/NiCr/Ta , null , null

Au/NiCr/Ta和Au/NiCr多层金属膜的划痕特征载荷

唐武 , 马幼平 , 徐可为 , 王平 , 李弦

金属学报

采用摩擦力和声发射两种模式同时监测的划痕法研究了Au/NiCr/Ta和Au/NiCr多层金属薄膜的临界载荷Lc,并与TiN硬质薄膜进行了对比.实验结果表明:摩擦力和声发射模式均能反映出压头进入不同金属膜层时的变化,在单一金属薄膜层中两者均无大的变化.对应实验范围内不同的沉积温度,拐点特征载荷值基本不受其影响,而主要取决于多层膜的层厚和层数.

关键词: 划痕法 , null , null

Au/NiCr/Ta多层金属膜的表面粗糙度和纳米压入硬度的研究

唐武 , 徐可为 , 王平 , 李弦

金属学报

采用磁控溅射方法在Si-(111)基片上沉积 Au/NiCr/Ta多层金属膜利用XRD分析晶体取向,SEM观察表面和断面形貌,AFM研究表面粗糙度,纳米压入研究薄膜硬度.结果表明薄膜表面粗糙度依赖于基体沉积温度,并且影响薄膜电阻和纳米硬度.

关键词: Au/NiCr/Ta多层膜 , null , null

Au/NiCr/Ta多层金属膜择优取向与残余应力的关系

唐武 , 徐可为 , 王平 , 李弦

金属学报

研究了Au/NiCr/Ta多层金属膜的择优取向、残余应力以及它们之间的关系.结果表明,在实验范围内,残余应力随沉积温度变化不大,沉积态薄膜均表现为残余拉应力,经400℃Ar气中退火60 min转变为压应力.相应出现(111)与(200)衍射峰相对强度比值减小.Au(200)取向增加时,倾向为压应力,择优取向最大时有最低的平均残余压应力;Au(111)择优取向最大时有最高的平均残余拉应力;说明Au膜的择优取向和残余应力状态存在一定的联系.

关键词: Au/NiCr/Ta膜 , null , null

Au/NiCr/Ta多层金属膜的表面粗糙度和纳米压入硬度的研究

唐武 , 徐可为 , 王平 , 李弦

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2002.05.001

采用磁控溅射方法在Si-(111)基片上沉积 Au/NiCr/Ta多层金属膜利用XRD分析晶体取向,SEM观察表面和断面形貌,AFM研究表面粗糙度,纳米压入研究薄膜硬度.结果表明薄膜表面粗糙度依赖于基体沉积温度,并且影响薄膜电阻和纳米硬度.

关键词: Au/NiCr/Ta多层膜 , 表面粗糙度 , 纳米压入

Au/NiCr/Ta和Au/NiCr多层金属膜的划痕特征载荷

唐武 , 马幼平 , 徐可为 , 王平 , 李弦

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2002.04.016

采用摩擦力和声发射两种模式同时监测的划痕法研究了Au/NiCr/Ta和Au/NiCr多层金属薄膜的临界载荷Lc,并与TiN硬质薄膜进行了对比.实验结果表明:摩擦力和声发射模式均能反映出压头进入不同金属膜层时的变化,在单一金属薄膜层中两者均无大的变化.对应实验范围内不同的沉积温度,拐点特征载荷值基本不受其影响,而主要取决于多层膜的层厚和层数.

关键词: 划痕法 , 金属薄膜 , 临界载荷

Au/NiCr/Ta多层金属膜择优取向与残余应力的关系

唐武 , 徐可为 , 王平 , 李弦

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2002.09.007

研究了Au/NiCr/Ta多层金属膜的择优取向、残余应力以及它们之间的关系.结果表明,在实验范围内,残余应力随沉积温度变化不大,沉积态薄膜均表现为残余拉应力,经400℃Ar气中退火60 min转变为压应力.相应出现(111)与(200)衍射峰相对强度比值减小.Au(200)取向增加时,倾向为压应力,择优取向最大时有最低的平均残余压应力;Au(111)择优取向最大时有最高的平均残余拉应力;说明Au膜的择优取向和残余应力状态存在一定的联系.

关键词: Au/NiCr/Ta膜 , 择优取向 , 残余应力

Au/NiCr/Ta多层金属膜退火后的电阻率异常增大

唐武 , 徐可为 , 王平 , 李弦

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.02.013

用磁控溅射方法在A12O3基片上沉积Au/NiCr/Ta多层金属膜,通过X射线衍射技术研究退火前后薄膜晶体取向的变化,Auger电子能谱分析退火前后薄膜沿深度方向的元素分布,四点探针测试退火前后薄膜表面电阻率.结果表明:退火后111Au与200Au衍射强度相对比值减小;薄膜表面电阻率异常增大;退火温度越高,薄膜表面电阻率越大.分析认为主要是由于Ni,Cr元素向金膜表层扩散导致薄膜表面电阻率异常增大.

关键词: Au/NiCr/Ta , 多层金属膜 , 电阻率 , 扩散

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