詹自力
,
司莉粉
,
李广伟
,
郭雪原
,
周志玉
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.14.032
以3-氨丙基三乙氧基硅烷(3-APTES)为表面修饰剂,利用乙氧基与SnO2表面羟基之间的化学反应,将SiO2化学接枝于SnO2表面,以阻止SnO2晶粒热生长.采用SEM、TEM、FT-IR、XRD和EDS等技术对改性后纳米SnO2进行结构表征.结果表明,SiO2通过Sn—O—Si化学键与SnO2相连接,SiO2被高度分散于SnO2表面.经1000℃高温煅烧后,SnO2平均粒径改性前后分别为95和10nm.SiO2作为第二相,阻碍了晶界的移动,增加了晶粒生长活化能,从而有效地限制了晶粒高温生长,提高了纳米SnO2的热稳定性.
关键词:
SnO2
,
表面修饰
,
热稳定性
,
晶界移动
,
气敏材料
