杨振国
,
张继明
,
李守新
,
李广义
,
王清远
,
惠卫军
,
翁宇庆
金属学报
依据Murakami的“夹杂物等效投影面积模型”估算了在高周疲劳条件下一定硬度(或强度)高强钢的“临界夹杂物尺寸”. 估算结果表明, 随着钢硬度(或强度)的增加, “临界夹杂物尺寸”逐渐减小; “临界夹杂物尺寸”也受构件表面机加工粗糙度的影响, 表面越光洁, 这个尺寸也越小.从本文几种钢的实验数据以及其它已发表的数据都可以间接证明, 估算的临界尺寸是合理的
关键词:
高强钢
,
Vickers hardness
,
surface roughness
张继明
,
杨振国
,
张建锋
,
李广义
,
李守新
,
惠卫军
,
翁宇庆
金属学报
利用超声疲劳实验方法研究了2种商业42CrMo钢和2种零夹杂42CrMo钢在不同热处
理制度下的超长寿命疲劳性能. 结果表明,
42CrMo钢疲劳S--N曲线在106---109 cyc范围内无平
台出现, 疲劳极限消失; 零夹杂42CrMo钢在此寿命区间有明显的疲劳极限. SEM断
口观察表明, 42CrMo试样疲劳开裂大多起源于非金属夹杂物, 而零夹杂42CrMo
全部起源于基体表面. 零夹杂42CrMo钢的最大特点是在
2X106---109 cyc内不易发生疲劳断裂,
疲劳寿命的可靠性显著增加.
关键词:
夹杂物
,
null
,
null
,
null
杨振国
,
张继明
,
李守新
,
李广义
,
王清远
,
惠卫军
,
翁宇庆
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2005.11.004
依据Murakami的"夹杂物等效投影面积模型"估算了在高周疲劳条件下一定硬度(或强度)高强钢的"临界夹杂物尺寸".估算结果表明,随着钢硬度(或强度)的增加,"临界夹杂物尺寸"逐渐减小;"临界夹杂物尺寸"也受构件表面机加工粗糙度的影响,表面越光洁,这个尺寸也越小.从本文几种钢的实验数据以及其它已发表的数据都可以间接证明,估算的临界尺寸是合理的.
关键词:
高强钢
,
Vickers硬度
,
表面粗糙度
,
临界夹杂物尺寸
张继明
,
杨振国
,
张建锋
,
李广义
,
李守新
,
惠卫军
,
翁宇庆
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2005.02.007
利用超声疲劳实验方法研究了2种商业42CrMo钢和2种零夹杂42CrMo钢在不同热处理制度下的超长寿命疲劳性能.结果表明,42CrMo钢疲劳S-N曲线在106-109cyc范围内无平台出现,疲劳极限消失;零夹杂42CrMo钢在此寿命区间有明显的疲劳极限.SEM断口观察表明,42CrMo试样疲劳开裂大多起源于非金属夹杂物,而零夹杂42CrMo全部起源于基体表面.零夹杂42CrMo钢的最大特点是在2×106-109cyc内不易发生疲劳断裂,疲劳寿命的可靠性显著增加.
关键词:
夹杂物
,
零夹杂钢
,
疲劳强度
,
疲劳极限
,
超长寿命
张哲峰
,
李广义
,
王中光
,
李守新
金属学报
本文对具有单、双滑移取向组元晶体的近垂直晶界钢双晶体进行拉-拉循环变形、得出铜双晶体中晶界及组元晶体的S-N曲线，比较了铜双晶体晶界及组元晶体疲劳寿命的差别，发现在相同的应力幅下晶界的疲劳寿命明显低于组元晶体的疲劳寿命，但两不同取向的组元晶体的疲劳寿命相差不大,通过对表面疲劳裂纹萌生的观察，发现垂直晶界铜双晶体在相同的循环载荷下萌生致命疲劳裂纹并导致疲劳断裂的难易顺序为：双滑移取向晶体→单滑移取向晶体→晶界
关键词:
铜双晶体
,
fatigue life
,
S-N curve
,
crack initiation
李广义
,
潘正良
,
王晓伟
,
肖金泉
金属学报
测量了冷加工的高纯Ta丝在电解加氢前后的低频内耗。发现在加氢后除出现氢化物沉淀峰外,氢一位错交互作用的内耗峰也降低,附加范性扭形变对沉淀峰有明显的增强作用;在氧原子可动的温度范围内时效,可以完全消除形变对沉淀峰的增强作用。结果表明,氢化物可能择优在位错上沉淀。沉淀峰的本质可能与位错-氢化物交互作用有关。
关键词:
宫波
,
王中光
,
张轶伟
,
李广义
,
张天宜
金属学报
在塑性分切应变幅（γｐｌ）为１０~（－４）─１０~（－２）的范围，研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）和单滑移取向（［１２５］）Ｃｕ单晶的循环硬化及饱和行为．［０３４］晶体的初始循环硬化规律与［１２５］晶体的相似，在γｐｌ小于１０~（－３）的范围，硬化速率（θ＿（０．２））较低，且不依赖于γｐｌ；当γｐｌ＞１０~（－３）时，硬化速率随γｐｌ的增加快速上升．［１１７］晶体在１０~（－４）＜γｐｌ＜５×１０~（－３）范围的初始硬化速率显著高于其它二种晶体．二种双滑移取向晶体在快速硬化之后、均有明显的软化现象．［０３４］晶体的循环应力－应变曲线（ＣＳＳＣ）有一平台区，饱和应力与单滑移晶体的相近，但平台区较短（上限为γｐｌ～４．３×１０~（－３））．［１１７］晶体的ＣＳＳＣ几乎不存在平台区，饱和应力是γｐｌ的单调升函数，与多晶体的ＣＳＳＣ相似．上述循环形变行为与不同滑移系之间的位错反应特点一致．
关键词:
Ｃｕ单晶
,
double slips
,
cyclic deformation
黄崇湘
,
吴世丁
,
李广义
,
刘腾
,
姜传斌
,
李守新
金属学报
研究了循环形变处理对等通道转角挤压方法(ECAP)制备的超细晶铜(UFG--Cu)室温拉伸行为的影响．与制备态相比，循环形变处理后UFG--Cu的塑性变形行为发生了明显的变化，在应力--应变曲线上出现流变应力的平台区，在此区域没有应变硬化和颈缩发生，均匀延伸率由制备态的约2%提高到约6%．探讨了该阶段变形的机制以及导致这种变化的可能因素.
关键词:
等通道转角挤压
,
null
,
null
宫波
,
王中光
,
张轶伟
,
李广义
,
张天宜
金属学报
用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）Ｃｕ单晶循环饱和后的表面形貌，塑性分切应变幅（γｐｌ）低于１０~（－３）时，［０３４］晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带（ＰＳＢｓ）占据，次滑移只在边缘区域启动，其ＰＳＢｓ细窄（＜１μｍ），体积百分数在１％以下．γｐｌ＞１０~（－３）时，次滑移开始在试样的中部启动，同时，表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带（ＤＢＩ，ＤＢＩＩ），滑移带在形变带内集中．［１１７］晶体在γｐｌ＝４．４×１０~（－４）时，双滑移现象已十分明显．γｐｌ＞１０~（－３）时，表面也形成与前者相似的形变带．ＤＢＩ的惯习面与主滑移面平行（［０３４］晶体）或接近（［１１７］晶体），ＤＢＩＩ的惯习面则与前者垂直，文章讨论了形变带形成的可能原因．
关键词:
Ｃｕ单晶
,
double slips
,
persistent slip band
