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星形聚苯乙烯改性聚碳酸酯

李少杰 , 黄文艳 , 席秉云 , 薛小强 , 杨宏军 , 蒋必彪

高分子材料科学与工程

为改善聚碳酸酯的加工性能,以原子转移自由基聚合(ATRP)合成的四臂星形支化聚苯乙烯(SBPS)为改性剂,制备了聚碳酸酯(PC)与SBPS的共混物,并与线性聚苯乙烯(LPS)与PC的共混物进行了对比.通过旋转流变仪、万能电子试验机、冲击试验机和差示扫描量热仪,研究了PC/SBPS和PC/LPS共混物的流变性能、力学性能和热性能.结果表明,在PC中加入质量分数为0.1%和0.4%的SBPS后,可使PC的熔体黏度最多降低40.1%、54.9%,显著改善了PC的加工流动性,同时相对基体材料而言,PC/SBPS共混物的拉伸强度和玻璃化转变温度基本保持不变,冲击强度和断裂伸长保留率可以达到90%以上,表现出良好的综合改性效果;而PC/LPS共混物的熔体黏度最多只降低了13.2%,力学性能和热性能基本保持不变.

关键词: 星形聚苯乙烯 , 聚碳酸酯 , 流变性能 , 力学性能 , 热性能

大功率LED封装基板研究进展

王文君 , 王双喜 , 张丹 , 黄永俊 , 李少杰

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.017.006

随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展,热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封装结构及散热方式的基础上,分析总结了常见封装基板材料的性能参数,并对目前市场常见封装基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al/SiC以及最近出现的新型材料基板的特征、制造工艺、应用等进行了综述。

关键词: 大功率LED , 散热方式 , 封装基板

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