李凤辉
,
王群
,
郭红霞
,
李永卿
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.06.013
本文研究了Sendust软磁合金复合材料在动态场和高频下涡流损耗、磁滞损耗等的主要机理,侧重报道Sendust软磁合金材料的磁损耗理论和实验工艺研究相结合所作的工作,并介绍了用于EMI抑制的Sendust软磁复合材料元器件的制作过程,经测试其在频段范围800MHz～1.5GHz内,磁导率虚部平均值为10.4,平均抑制效果(S21)可达11.5dB.
关键词:
磁损耗
,
软磁合金
,
电磁干扰
,
涡流损耗
,
磁滞损耗
肖慧
,
李晓延
,
李凤辉
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.009
研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为.提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式.研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低.焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效.
关键词:
金属间化合物
,
SnAgCu/Cu焊点界面区
,
热循环
,
可靠性
,
有限元
尹士科
,
王移山
,
李凤辉
钢铁研究学报
扩散氢会在焊缝中引起氢脆、延迟裂纹等,导致结构产生低应力断裂.为了研究氢的扩散行为,采用水银法和气相色谱法测定了逸出的扩散氢量,并采用真空抽取法测试了不同温度下残余氢的释放量.试验表明,扩散氢量不受焊道数量的影响,它的逸出时间随焊道数的增多而增长,逸出速度随合金含量的增多而降低.随着焊后冷速的降低,冷却过程中逸出的氢增多,测定出的扩散氢量减少；测氢试样在100～200℃保温时,逸出氢的总量变化不大,但逸出时间随温度的升高而明显缩短.残余氢量与扩散氢量的多少无关,它与焊缝的含氧量、组织和硬度等有关系.
关键词:
焊缝
,
扩散氢
,
残余氢
,
逸出
李凤辉
,
王群
,
唐章宏
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.04.015
介绍了MnZn铁氧体/FeSiAl粉末复合体磁芯的设计思路和制备过程,并研究了复合体磁芯的高频EMI抑制性能.首先分析了两种材料的高频EMI的抑制机理并完成了复合体磁芯制备工艺的设计,然后介绍了MnZn铁氧体/FeSiAl复合体磁芯的制备过程,详细分析了复合体磁芯的Fe-SiAl粉末氧化膜包覆和内部相间反应的关键工艺,并对不同工艺制备的磁芯磁损耗性能进行对比测试和分析.试验结果表明:FeSiAl粉末通过氧化膜包覆工艺后烧结成型制备磁芯高频EMI抑制性能较好,在频率范围为1～1.8GHz磁导率虚部都保持了较高的数值(平均值9.98),最高值达13.33;另外通过氧化膜包覆工艺处理后FeSiAl粉末和MnZn铁氧体混合,通过粘接压制方法制备的复合体磁芯,综合了两种材料的优点,高频EMI抑制性能较好(平均值8.64),而通过烧结制备的复合体磁芯,由于内部相间反应不易控制,造成EMI抑制性能下降.
关键词:
FeSiAl合金
,
MnZn铁氧体
,
磁芯
,
烧结
