王清
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李其海
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孙东立
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韩秀丽
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田倩
稀有金属
对电场作用下SiC与Ti扩散连接接头界面结构及力学性能进行了分析测试.研究发现,当金属、陶瓷分别连接电场正、负极时,电场可促进界面扩散反应层厚度增加,而电压极性相反时,促进作用明显减弱;连接界面发生原子扩散及化学反应,生成相主要为:Ti5Si3与TiC,从SiC侧到Ti侧界面相结构依次为SiC/TiC/(Ti5 Si3+TiC)/Ti;性能测试结果表明,1000℃/2 h/7.5 MPa下获得的接头剪切强度为66.4 MPa,950℃/1.5 h/7.5 MPa/400 V电场作用下扩散连接接头剪切强度为69.6 MPa,即在其他连接工艺参数相同情况下,施加电压可以增大剪切强度,提高连接效率.
关键词:
SiC
,
Ti
,
扩散连接
,
电场
,
界面结构
,
力学性能
