郑振
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黄久贵
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李兵虎
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刘彪
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遇世友
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黎德育
,
孟繁宇
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李宁
材料保护
当今，镀锡板的镀锡量不断减薄，由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量（2．8g/m2）镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明：随着软熔温度的上升镀锡板孔隙率呈增大趋势，240℃时铁溶出值最低；在一定的软熔温度下，镀锡板孔隙率会随着软熔时间的延长而增大，65s时铁溶出值最低；淬水温度在35℃左右时软熔后镀锡板的孔隙率最低，耐蚀性较好。
关键词:
软熔工艺
,
镀锡板
,
孔隙率
,
耐蚀性
袁青
,
李兵虎
,
童文俊
,
杨志懋
,
丁秉钧
材料导报
综述了铜石墨复合材料在改性方面进行的界面、添加剂和纤维增强等方面的研究.研究认为,界面改性、添加剂及纤维特别是纳米碳管等能显著提高铜石墨复合材料导电性能及摩擦磨损性能.
关键词:
铜石墨
,
复合材料
,
改性
刘彪
,
李兵虎
,
郑振
,
黎德育
,
李宁
电镀与涂饰
研究了电化学酸洗对镀锡板孔隙率的影响.采用X射线荧光光谱仪(XRF)、扫描电子显微镜(SEM)、金相显微镜、原子力显微镜(AFM)等对原板表面成分、形貌以及锡的电沉积层形貌进行了表征,并测试了镀锡板的孔隙率.结果表明:随着酸洗时间的延长,原板表面富集的锰元素含量减少,铁晶粒暴露程度增大,电沉积的锡晶粒逐渐细化,镀锡板孔隙率降低.
关键词:
原板
,
电化学酸洗
,
镀锡
,
孔隙率
邹美平
,
李兵虎
,
刘彪
,
郑振
,
李宁
材料保护
为了提高镀锡板产品质量，降低生产成本，研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明：镀锡液各成分对镀锡板孔隙率的影响次序是EN〉PSA〉ENSA〉Sn2＋；最优配方是5g／LENSA，5g／LEN，16g／LPSA，22g／LSn2＋；随着电流密度从0．5A／dm2增加到3．0A／dm2，电沉积的锡晶粒度逐渐细化，孔隙率逐渐降低，至3．0A／dm2时，锡晶粒度最小，孔隙率也最小；随着镀液温度的升高，镀锡板铁溶出值（PHG）值先减小，后增大，在40℃附近出现了最小值。
关键词:
电镀锡
,
孔隙率
,
镀液组成
,
温度
,
电流密度
李兵虎
,
魏军胜
,
刘常升
材料与冶金学报
宝钢在生产K板过程中,在高锡层面易产生针尖状烧蚀缺陷.本文通过扫描电镜和光学轮廓仪观察了其微观形貌,应用能谱仪分析了烧蚀内部成分,并分析了缺陷的产生原因.结果表明,烧蚀呈火山口形貌,大小为0.2～0.6 mm.其产生是由于带钢与软熔接地辊辊面接触不良引发局部大电流电弧放电,导致带钢局部温度急剧升高,引起板面锡层熔化而形成的.提出了预防该缺陷的措施:保持软熔接地辊辊面及淬水槽溶液清洁,并在软熔接地辊前增加热风喷吹装置.将上述措施应用于实际生产中,避免了镀锡K板板面烧蚀缺陷的产生.
关键词:
镀锡K板
,
烧蚀
,
接地辊
,
电弧放电
