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微波ECR CVD法制备a-Si:H膜的氢含量研究

李瀛 , 刘毅 , 阴生毅 , 胡跃辉 , 宋雪梅 , 邓金祥 , 朱秀红 , 陈光华

功能材料

应用微波电子回旋共振化学气相沉积(MWECR CVD)方法,在较高速率下沉积了a-Si:H薄膜,用FTIR红外谱仪研究a-Si:H薄膜的结构特性与衬底温度、氢稀释比、光学带隙的对应关系,并对2000cm-1附近的特征吸收峰用高斯函数进行了拟合分析,获得了沉积高质量a-Si:H薄膜的最佳工艺条件.

关键词: 氢化非晶硅 , MWECR , CVD , 氢含量

立方氮化硼薄膜表面的XPS研究

邓金祥 , 陈浩 , 陈光华 , 刘钧锴 , 宋雪梅 , 朱秀红 , 王波 , 严辉

功能材料

研究立方氮化硼薄膜表面的性质对于研究立方氮化硼薄膜的成核机理和应用,具有重要的价值.本文用XPS对立方氮化硼薄膜表面进行研究,并对有关问题进行了讨论.XPS分析表明,立方氮化硼薄膜表面除了B、N外,还含有C和O.从XPS谱图计算得到含有立方相的氮化硼薄膜的N/B为0.90,较接近于氮化硼的理想化学配比1:1;不含立方相的氮化硼薄膜的N/B为0.86,离氮化硼的理想化学配比1:1较远.计算表明立方氮化硼薄膜的顶层六角相的厚度约为0.8nm.

关键词: 立方氮化硼薄膜 , 表面 , X射线光电子能谱

热丝辅助ECR-CVD制备a-Si:H薄膜的红外和光致衰退研究

荣延栋 , 阴生毅 , 胡跃辉 , 吴越颖 , 朱秀红 , 周怀恩 , 张文理 , 邓金祥 , 陈光华

功能材料

采用热丝辅助MWECR-CVD系统制备出了a-Si:H薄膜.应用傅立叶红外仪测量了薄膜的红外谱,用共面蒸铝电极法测量了薄膜的光电导.通过比较A样品(加入热丝)和B样品(未加热丝),得出在热丝辅助MWECR-CVD系统制备非晶硅薄膜过程中,热丝的光照对薄膜的抗衰退起到了关键作用,用该系统制备非晶硅薄膜,大大降低了薄膜中的总氢含量,提高了薄膜的稳定性,同时,Si-H键合体的摇摆模发生了红移.

关键词: 非晶硅 , 红外 , 光致衰退

氢化非晶硅薄膜的红外光谱分析和桥键氢扩散假设

周怀恩 , 朱秀红 , 胡跃辉 , 马占杰 , 张文理 , 李瀛 , 陈光华

功能材料

通过红外透射光谱研究了在光诱导退火中退火条件对氢化非晶硅薄膜的结构和光电特性的影响,实验所用样品采用热丝辅助微波电子回旋共振化学气相沉积方法制备.我们用桥键氢扩散模型来解释退火中的不同现象.样品的红外光谱在630和2000cm-1处的吸收系数有所增加,说明了原先的成键氢发生了移动和溢出,我们认为通过光诱导产生载流子的非辐射复合以及桥键氢和深俘获氢原子的交换,产生了大量的桥键氢原子,它们相互结合形成分子氢,氢溢出要优于氢团聚.

关键词: 氢化非晶硅薄膜 , 氢间隙扩散 , 微波电子回旋共振 , 傅立叶变换红外光谱

a-Si:H薄膜的制备工艺对其光电特性的影响

王青 , 阴生毅 , 胡跃辉 , 朱秀红 , 荣延栋 , 周怀恩 , 陈光华

功能材料

采用MW-ECR CVD方法制备的a-Si:H薄膜在模拟太阳光照射下进行光敏性(σp.σ d)和光致衰退测试.对比了有、无热丝辅助沉积的薄膜的光电特性,得出沉积温度是影响薄膜光敏性的主要因素,而适当温度的热丝辅助对于薄膜的光致衰退有一定延缓作用.

关键词: 氢化非晶硅 , 氢含量 , 光敏性 , 光致衰退

MW-ECR制备的氢化非晶硅光电特性研究

高卓 , 胡跃辉 , 朱秀红 , 马占杰 , 周怀恩 , 陈光华

功能材料

通过对热丝辅助微波电子回旋共振(HW-MW-ECRCVD)法制备的氢化非晶硅(a-Si:H)薄膜进行暗电导与温度关系的测试,可得到暗电导激活能(Ea),并研究了Ea与a-Si:H薄膜光敏性(σph/σ d)的关系;发现随着Ea的增大,费米能级位置下移,缺陷态密度减少,薄膜的光敏性变好.

关键词: 氢化非晶硅薄膜 , 暗电导激活能 , 光敏性

热丝辅助MW ECR CVD技术高速沉积高质量氢化非晶硅薄膜

周怀恩 , 陈光华 , 朱秀红 , 阴生毅 , 胡跃辉

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2005.03.019

氢化非晶硅薄膜具有优异的光电特性,在制备薄膜太阳能电池中有重要的应用.本文采用热丝辅助MWECR CVD技术,通过调整各种工艺参数,制备了高沉积速率(DR>2.5nm/s)及高光敏性(σph/σD>105)的氢化非晶硅薄膜.实验表明,在衬底表面温度的分布中,热丝辐射和离子轰击引起的温度对薄膜的光敏性影响较大;在薄膜沉积的最后几分钟适当加大H2稀释率,有利于薄膜光电特性的改善.

关键词: 氢化非晶硅 , 氢稀释率 , 电子回旋共振化学气相沉积 , 光敏性

热丝对微波ECR CVD方法制备的a-Si:H薄膜氢含量的影响

李瀛 , 陈光华 , 朱秀红 , 胡跃辉 , 宋雪梅

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2005.03.011

采用微波ECR CVD系统制备了a-Si:H薄膜,对比有无热丝辅助情况下薄膜的生长情况,并通过红外光谱测试进行氢含量分析.a-Si:H薄膜中氢的引入对薄膜的光学、电学性能有着极大的影响,它可以钝化非晶硅薄膜中大量存在的悬挂键,降低薄膜的缺陷密度,从而显著提高薄膜稳定性.通过对沉积速率的研究发现,在有热丝辅助的情况下沉积速率明显提高,可达3 nm/s.实验证明,高温的热丝提高了工作气体的分解率,从而提高了薄膜的沉积速率.此外,在有热丝辅助的条件下制备出薄膜样品比没有热丝辅助条件下制备出的薄膜样品的氢含量低而且稳定性有了较大的改进.

关键词: 氢化非晶硅 , 微波ECR CVD , 沉积速率 , 氢含量

沉积条件对硅基薄膜非晶转微晶相变、沉积速率及其光电性能的影响

朱秀红 , 陈光华 , 郑茂盛

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2012.02.003

本文采用HWA-MWECR - CVD系统制备了微晶硅薄膜.研究了氢稀释比、反应压强以及微波功率对微晶硅薄膜非晶转微晶相变及其相关性能的影响.实验结果表明:当氢稀释比为94%、反应压强为1.5Pa以及微波功率为500W时,高质量的微晶硅薄膜可以被获得,如2.86* 104的高光敏性,1nm左右的沉积速率以及8.9%的光致衰退速率等.

关键词: HWA-MWECR-CVD系统 , 微晶硅薄膜 , 相变 , 沉积速率 , 光电性能

氢稀释比与衬底温度对硅基薄膜相变及其光电性能影响的研究

朱秀红 , 陈光华 , 郑茂盛

功能材料

采用热丝辅助微波电子回旋共振化学气相沉积法(HWAMWECR-CVD),通过改变衬底温度及氢稀释比制备了系列硅基薄膜,研究了衬底温度及氢稀释比对薄膜由非晶相转晶相相变及其光电性能的影响。研究结果表明,当采用低温制备硅基薄膜时,衬底温度和氢稀释比的提高都有利于非晶相向晶相的转变,但提高氢稀释比对相变的影响更为显著;晶化比越高并不代表薄膜光电性能越好,95%氢稀释比条件下制备的微晶硅薄膜具有优良的光电性能。

关键词: 硅基薄膜 , 衬底温度 , 氢稀释比 , 低温制备 , 相变

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