刘佳
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王献辉
,
冉倩妮
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赵刚
,
朱秀秀
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64450-3
研究 Ni 的添加及时效处理对 Cu?3Ti 合金组织与性能的影响。采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X 射线衍射仪(XRD)及高分辨透射电子显微镜(HRTEM)对 Cu?3Ti?1Ni 合金的组织和析出相进行表征,并对其硬度和导电率进行测试。结果表明:Ni 的添加导致铸态 Cu?3Ti 合金在凝固过程中形成 NiTi 相,组织由树枝晶转变为等轴晶。时效处理后析出共格的亚稳定β'-Cu4Ti 相,过时效导致β'-Cu4Ti 相转变为非共格的层片稳定相Cu3Ti。同时,时效处理导致出现了退火孪晶,且在合金基体中发现位错线的聚集。Ni 的添加提高了 Cu?3Ti 合金的导电率,降低了其硬度。在实验范围内,Cu?3Ti?1Ni 合金的最佳时效处理工艺是300°C 时效2 h 后炉冷,随后450°C 时效7 h 炉冷,其硬度及导电率分别是 HV 205及18.2% IACS (国际退火铜标准)。
关键词:
Cu-Ti 合金
,
时效
,
硬度
,
导电率
,
组织
,
性能