景晓燕
,
袁艺
,
于方
,
宋来文
,
张密林
,
王涛
,
朱果逸
稀有金属材料与工程
利用微弧氧化技术在镁锂合金的表面成功制备了微弧氧化膜.利用SEM、XRD、XPS、动电位极化和电化学交流阻抗谱对微弧氧化膜结构、相组成以及耐蚀性能进行了研究.SEM观测结果表明,氧化膜层的结构是由疏松层和致密层组成的双层结构,微弧氧化膜表面存在大量直径约2~7 μm的微孔.XRD和XPS分析表明,微弧氧化膜的主要相组成为方镁石氧化镁和无定形磷酸盐化合物.动电位极化曲线以及电化学交流阻抗谱分析表明,微弧氧化处理后镁锂合金的耐蚀性能得到显著提高.
关键词:
镁锂合金
,
微弧氧化膜
,
耐蚀性
李云辉
,
刘晓秋
,
任敏
,
朱果逸
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.03.028
纳米TiO2光催化剂是当前最有应用潜力的一种高级氧化水处理技术.然而,使用过程中纳米TiO2悬浮法污水处理过程中的回收再利用技术始终不令人满意.本文探讨了采用磁分离技术解决这一问题的可行性;采用溶胶-凝胶法,制备了磁载二氧化钛光催化剂;设计了一种新型污水处理设备,检验光催化剂回收率及二次使用时其催化活性的变化率;在改进的工艺基础上讨论了各种因素对制备纳米TiO2的影响.
关键词:
纳米TiO2光触媒
,
磁分离技术
,
溶胶-凝胶法
,
光催化活性
,
污水处理
李云辉
,
张文娟
,
张伟娜
,
杨秀云
,
任敏
,
朱果逸
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.03.016
目前SiO2气凝胶是世界上最轻、隔热性最好、孔隙率较高且声传播速率较低的固体材料,由于其特殊的网络结构使其具有很多独特的性能,而制备疏水性气凝胶是解决常压干燥过程中体积收缩和开裂的关键.采用溶胶-凝胶法以三甲基氯硅烷(TMCS)为化学表面修饰剂通过衍生法制备了疏水性二氧化硅气凝胶,并利用X射线衍射光谱、扫描电镜、能量色散谱、透射电镜、红外光谱、差热-热重分析等测试方法对其结构、形貌及化学组成进行了分析.研究表明:该样品是表面连有疏水基团-CH3的疏水性SiO2气凝胶,且组成其连续网络结构的球状纳米粒子纯度较高、粒径均匀,是热稳定性较高的非晶、多孔、轻质纳米材料.
关键词:
疏水性气凝胶
,
二氧化硅
,
溶胶-凝胶
,
常压干燥
王鹏
,
朱果逸
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2000.01.002
合成了高氯酸三(5-月桂酰胺-1,10-邻菲咯啉)合铁(Ⅱ)、高氯酸三(5-肉豆蔻酰胺-1 ,10-邻菲咯啉)合铁(Ⅱ)、高氯酸三(5-棕榈酰胺-1,10-邻菲咯啉)合铁(Ⅱ)和高氯酸三(5-硬酯酰胺-1,10-邻菲咯啉)合铁(Ⅱ)四种疏水型的邻菲咯啉铁(Ⅱ)衍生物,利用元素分析、红外光谱、1H NMR谱、1H-1H COSY谱和激光解吸电离飞行时间质谱对其进行了表征. 1H NMR谱的研究表明了这些配合物异构体的存在和相对含量. 另外,利用循环伏安和方波伏安法研究了配合物在乙腈溶液中的电化学行为.
关键词:
疏水型邻菲咯啉铁(Ⅱ)
,
合成
,
核磁共振氢谱
,
循环伏安法
,
方波伏安法
徐冠华
,
吴新平
,
刘洪涛
,
朱果逸
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.04.023
制备了TiO2-CuO修饰Cu电极,并对CO2在该复合光电电极上的还原行为进行了研究. 光电化学测试表明,TiO2有助于电极的光电转换,能注入更多的电子促进CO2还原. TiO2-CuO/Cu复合电极在光照条件下对CO2具有很好的光电催化还原活性,使还原电位正移约100 mV,同时有效地抑制了水的光电分解. Mott-Schottky曲线测定表明,TiO2-CuO/Cu复合电极具有n型半导体性质,其平带电位随光照时间的增加而负移. 光谱及色质谱测试证明,CO2在TiO2-CuO/Cu复合电极上的光电化学还原产物为甲酸和甲醛,还有少量乙烯和甲烷. 在-1.2 V条件下光照 3 h,CO2的转化率可达32%. 基于实验结果对CO2光电还原机理进行了推断.
关键词:
复合电极
,
CO2
,
光电化学
,
还原机理
赵晶
,
张衡
,
朱果逸
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2012.00524
合成了D-甘露糖肟的混价四核铜配合物,通过元素分析、红外光谱、热分析和X射线光电子能谱等技术对配合物进行了表征及结构分析.结果表明,配合物分子中包含2个Cu(Ⅱ)原子和2个Cu(Ⅰ)原子,其中1个Cu(Ⅱ)与2分子配体肟基的2个N原子和2个羟基O原子配位,另1个Cu(Ⅱ)与1分子配体上的1个羟基O原子和1个解离羟基O-配位,与另1分子配体的1个羟基O原子和肟基的1个N原子配位,每个Cu(Ⅰ)与2个糖肟骨架上的2个羟基O原子和1个OH-配位,4个铜离子通过3个去质子化的配体桥连成链.OH-的加入是配合物形成的关键.
关键词:
D-甘露糖肟
,
混价
,
铜配合物
,
氧化还原