王晓虹
,
朱媛媛
,
孙智
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.02.001
用金属蒸汽真空弧离子源在Al2O3陶瓷表面注入Ni2+离子,然后进行化学镀铜.用扫描电镜分析了离子注入辅助Al2O3陶瓷表面化学镀Cu镀层和基体的结合行为.结果表明:镀层呈层状结构生长,镀层与基体存在紧密结合、疏松结合和微孔结合三种形式,紧密结合区镀层像锯齿一样"嵌入"陶瓷基体.镀层与基体的结合机理为机械结合和冶金结合共同作用.
关键词:
离子注入
,
化学镀铜
,
Al2O3
,
微观组织
,
界面结合
,
镍离子
