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机械合金化工艺对Mg60Zn30Ti5Si5非晶合金制备的影响

陈可 , 杨和梅 , 朱梦丹 , 朱大鹏

材料科学与工程学报 doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2015.06.007

采用机械合金化方法制备Mg60Zn30Ti5 Si5非晶合金并研究工艺参数对其的影响规律.主要通过X射线衍射(XRD)分析不同条件下制备的试样的物相组成;并结合扫描电子显微镜(SEM)、差示扫描量热分析(DSC)检测试样微观形貌及热性质.结果表明:原料粉末首先发生合金化形成中间化合物,然后转变成非晶;球料比17.5:1、球磨时间6h、转速425r/min是较优的工艺参数;三个工艺参数中,球料比是形成非晶的关键因素;Mg60Zn30Ti5Si5合金在加热过程中放热量大小与非晶含量相关.

关键词: 非晶合金 , 工艺参数 , 机械合金化 , Mg60Zn30Ti5Si5

铝镁钪合金铸锭均匀化过程中的析出特性

聂波 , 尹志民 , 朱大鹏 , 姜锋 , 何振波

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.02.020

采用半连续铸造制备了成分为Al-6Mg-0.4Mn-0.4(Sc-Zr),规格为300 mm×1000 mm的铝镁钪合金扁锭,研究了均匀化处理对铸态合金硬度、电导率和显微组织的影响.结果表明,铸态合金在均匀化处理过程中,350℃以下均匀化,合金硬度随退火温度升高而升高;350℃以上均匀化,合金硬度和硬度峰值随退火温度上升而降低,电导率则随退火温度的升高和保温时间的延长而单调上升.铸态合金均匀化处理过程中有类似于传统铝合金固溶时效过程中的析出特性,析出相主要为Al3(Sc,Zr),还有少量Al6Mn相粒子.硬度变化是半连续铸锭过程形成的含钪锆过饱和固溶体发生分解析出Al3(Sc,Zr)粒子所致.同时,含钪锆过饱和固溶体的分解析出导致基体固溶度的贫化,降低了合金的电子散射能力,合金的电导率升高.研究合金铸锭均匀化处理过程中Al3(Sc,Zr)粒子的最佳析出工艺为:300~350℃,6~8 h.

关键词: 铝镁钪合金 , 均匀化处理 , A13(Sc,Zr)粒子 , 析出特性

微量Sc和Zr对Al-Mg-Mn合金组织和性能的影响

朱大鹏 , 尹志民 , 滕浩 , 潘青林

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2004.06.010

研究了添加微量Sc和Zr对系列Al-Mg-Mn合金显微组织和拉伸性能的影响.结果表明:微量Sc和Zr添加到Al-Mg-Mn合金中,热轧态合金的拉伸强度和屈服强度分别提高了75 MPa~90 MPa和90 MPa~94 MPa;经冷轧后340℃/1 h稳定化退火,合金拉伸强度和屈服强度分别增加了85 MPa~95MPa和90 MPa~100 MPa,而延伸率仍保持在11%~12%;并能显著细化合金的铸态晶粒,强烈抑制合金的热轧态和板材冷轧后退火过程中的再结晶,晶粒组织成纤维状;使合金强化的机制为晶粒细化强化、亚结构强化和铝钪锆化合物粒子引起的析出强化.

关键词: Sc , Zr , Al-Mg-Mn合金 , 组织结构 , 力学性能

圆片级气密封装及通孔垂直互连研究

王玉传 , 朱大鹏 , 许薇 , 罗乐

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.06.001

提出了一种新颖的圆片级气密封装结构.其中芯片互连采用了通孔垂直互连技术:KOH腐蚀和DRIE相结合的薄硅晶片通孔刻蚀技术、由下向上铜电镀的通孔金属化技术、纯Sn焊料气密键合和凸点制备相结合的通孔互连技术.整个工艺过程与IC工艺相匹配,并在圆片级的基础上完成,可实现互连密度200/cm2的垂直通孔密度.该结构在降低封装成本,提高封装密度的同时可有效地保护MEMS器件不受损伤.实验还对结构的键合强度和气密性进行了研究.初步实验表明,该结构能够满足MIL-STD对封装结构气密性的要求,同时其焊层键合强度可达8MPa以上.本工作初步在工艺方面实现了该封装结构,为进一步的实用化研究奠定了基础.

关键词: 圆片级气密封装 , 通孔垂直互连 , 电镀

酶解木质素改性酚醛泡沫塑料的制备与性能

赵丽斌 , 冯利邦 , 易增博 , 朱大鹏

高分子材料科学与工程

采用碱性水溶液萃取法,从酶解玉米秸秆残渣中提取到酶解木质素,然后用酶解木质素替代部分苯酚,成功研制得到酶解木质素改性酚醛树脂及其泡沫塑料.对酶解木质素改性酚醛树脂的机理及改性酚醛泡沫的表面形貌和性能进行了研究.结果表明,提取的酶解木质素具有典型的草本类木质素结构,其首先与苯酚发生缩合反应,生成的中间产物再与甲醛反应,从而成功地对酚醛树脂进行了改性.相对于普通酚醛泡沫,酶解木质素改性酚醛泡沫表面平整光滑、泡孔均匀,具有更好的力学性能和较低的掉渣率,克服了普通酚醛泡沫质脆易碎、容易掉渣的缺点,而其吸水性和保水性没有受到显著影响.

关键词: 酶解木质素 , 酚醛泡沫 , 结构 , 性能

Al-Mg-Mn和Al-Mg-Mn-Sc-Zr合金的再结晶

尹志民 , 朱大鹏 , 姜锋

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2004.06.001

研究了Al-Mg-Mn和Al-Mg-Mn-Sc-Zr合金冷轧后在不同退火温度下合金的组织和性能的变化.结果表明,与不添加钪和锆的合金相比,复合添加0.4%Sc(质量分数)和Zr能使Al-Mg-Mn合金的再结晶开始温度提高120℃左右.添加微量Sc和Zr合金没有明显再结晶终了温度,在接近熔点时显微组织仍是加工态纤维组织.Sc,Zr复合添加形成的纳米级的二次Al3(Sc,Zr)相质点,对位错和亚晶界有强烈的钉扎作用,再结晶难以形核和长大,从而有效地抑制冷轧后退火过程中的再结晶.

关键词: , , Al-Mg-Mn合金 , 再结晶

多孔型氧化铝薄膜在高密度封装中的应用及性能

朱大鹏 , 王立春 , 罗乐

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.06.020

利用铝阳极氧化方法对微晶玻璃基板上的多层铝膜进行选择性氧化,制备了4层布线的高密度MCM-D基板,对氧化得到的多孔型氧化铝介质膜的绝缘及介电性能进行了研究.实验结果表明:多层布线铝与氧化铝结合性好,层间和同层多孔氧化铝绝缘电阻分别达到109Ω和1011Ω以上;多孔型氧化铝的相对介电常数和损耗分别为5.73和0.022(1MHz);导带、互连通孔与绝缘层所形成的层间通孔互连结构共面性好,具有良好的电互连性能.多孔型氧化铝介质膜适用于制备高密度MCM-D基板.

关键词: 多孔型氧化铝膜 , 高密度封装 , 绝缘性能

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