胡锐
,
朱冠勇
,
白海琪
,
李金山
,
陈忠伟
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2005.05.007
首次采用无压浸渗工艺,使Al液自发浸渗进入多孔Si预制件中,制备出Al/70vol%SiP复合材料,对该材料的浸渗过程、组织特点和热物理性能进行了分析.研究发现,与其他方法相比,无压浸渗料获得的高含量Sip/Al复合材料,在性能上具有低密度、高导热率、低膨胀系数等特点,具备了热控制材料的基本特征,明显优于Cu-W、Fe-Ni合金、Kovar合金、SiCp/al复合材料,以及采用其他工艺制备的Si/Al复合材料.
关键词:
无压浸渗
,
热控制材料
,
Sip/Al复合材料
胡锐
,
朱冠勇
,
白海琪
,
李金山
,
傅恒志
中国有色金属学报
采用无压浸渗工艺, 制备出高含量Sip/Al复合材料. 对无压浸渗过程进行了静力学分析, 对无压浸渗机制进行了研究, 并采用电阻法对Al液无压浸渗Si松装多孔体的动力学过程进行了实时测量. 结果表明: Al液浸渗Si多孔预制体符合浸渗静力学条件, 其实际浸渗过程符合抛物线关系. 组织观察结果表明, Si相呈网络状连续分布, 其形成机制主要为浸渗时Si颗粒的溶解-析出机制和凝固过程中Si的附着析出机制. 组织中存在少量的孔隙. 复合材料的界面清洁平整, 未发现有反应物存在.
关键词:
无压浸渗
,
热控制材料
,
Sip/Al复合材料
胡锐
,
朱冠勇
,
李金山
,
耿兴国
,
毕晓勤
,
傅恒志
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.06.020
采用无压浸渗工艺,成功制备出Al/70vol%Sip复合材料,对Al-Si体系进行了自发浸渗的热力学及动力学分析,并分析了组织中残留微细孔隙的形成机理.研究表明:由于存在冶金润湿,在毛细压力作用下,Al合金液能较好浸渗Si多孔预制体,浸渗深度与时间成抛物线关系;采用饱和成分的Al合金浸渗,可有效抑制对Si预制体的溶解浸蚀;对复合材料浸渗组织观察表明,Si颗粒发生钝化,相邻颗粒融合连接,呈连续三维网状.
关键词:
无压浸渗
,
硅预制体
,
Al/Sip
,
复合材料
,
制备工艺
胡锐
,
朱冠勇
,
毕晓勤
,
李金山
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.05.016
多孔预制体是用液相浸渗法制备金属基复合材料最重要的组成部分,通过调节多孔预制体的孔隙率和孔结构,可以获得不同性能和组织的金属基复合材料,即多孔预制体是保证复合材料可设计性的前提.综述了各种类型的液相浸渗用多孔预制体的制备工艺,对液相浸渗用多孔预制体制备的研究现状进行了全面的评述,分析了成形压力、烧结规范、粘结剂、造孔剂及后续处理等因素对液相浸渗用多孔预制体质量产生的影响.
关键词:
液相浸渗
,
预制体
,
制备工艺
,
复合材料
王磊
,
李金山
,
胡锐
,
朱冠勇
,
陈忠伟
材料导报
随着微电子技术的高速发展,SiP/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报道的有关资料,对SiP/Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.
关键词:
SiP/Al
,
电子封装
,
复合材料
,
制备工艺
,
材料性能
