孙晓峰
,
马世宁
,
朱乃姝
,
钱海峰
,
胡春华
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.z1.038
为探寻微波固化改性环氧树脂/碳纤维复合材料修复不同基体材料损伤的最佳工艺,采用红外热像仪观察不同微波工艺对其固化后的温度变化情况,并利用电子万能试验机对固化后的试样进行了拉伸强度测试.结果表明:将改性环氧树脂/碳纤维复合材料粘接在玻璃纤维复合材料基体上时,随着微波固化功率和固化时间的增加,固化结束后表面温度明显增加,最高温度达到270℃,而当将其粘接在45钢基体上时,随着微波固化功率的增加,固化结束后表面温度变化不明显,最高温度仅为60℃.利用该复合材料修复不同基体材料的损伤,其静强度恢复率达到90%以上,可以满足野战条件下,装备零部件损伤快速修复的要求.
关键词:
微波固化
,
复合贴片
,
温度变化
,
强度恢复
马世宁
,
朱乃姝
,
孙晓峰
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.02.012
采用低温等离子体法对碳纤维进行表面处理,并在微波固化条件下将碳纤维与环氧树脂复合成形,制得碳纤维复合贴片.采用X射线光电子能谱仪对碳纤维表面的元素组成进行了表征,采用扫描电镜和能量散射光谱(EDS)对碳纤维/树脂界面区的形貌和元素分布进行了表征.结果表明:碳纤维经处理后,其表面氨基官能团的含量增大,有利于纤维与树脂的化学键合;微波固化条件下,经表面处理的碳纤维/树脂界面相反应充分,Si富集在靠近碳纤维处,这是获得牢固粘结界面的根本原因.
关键词:
碳纤维
,
界面
,
复合材料
,
贴片
