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电沉积Ni-Mo-P/Cu多层膜及其热稳定性的研究

郑仰存 , 易建龙 , 曾跃

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.02.001

双槽电沉积制备单层膜厚1μm的Ni-Mo-P/Cu多层膜.采用XRD、SEM等方法研究了多层膜的热稳定性及其表面和截面形貌.结果显示,Ni-Mo-P/Cu多层膜与Ni-P/Cu多层膜相比,具有较高的晶化温度、更高的热稳定性.

关键词: 电沉积 , 多层膜 , Ni-Mo-P , 热稳定性 , 晶化