郭远凯
,
张丰如
,
曾育才
,
赖俐超
,
唐春保
电镀与涂饰
研究了甲基磺酸盐体系电镀Pb-Sn-Cu三元合金工艺参数对镀层成分和外观的影响,确定了最佳的工艺条件:Pb2+ 95～105 g/L,Sn2+9～ 13 g/L,Cu2+2 ～3 g/L,甲基磺酸140 g/L,添加剂A3～5g/L,添加剂B 6～7 g/L,电流密度2.5 A/dm2,温度19 ～ 23℃.在此工艺下以不锈钢片为基材镀Pb-Sn-Cu合金45 min,所得镀层色泽均匀,结晶细致,膜层厚度为11.2μm,镀层中Sn含量为7.44％ ～ 7.52％,Cu含量为2.19％ ～ 2.26％,符合Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分的要求.
关键词:
铅-锡-铜合金
,
电镀
,
甲基磺酸盐
,
成分
汪朝阳
,
江焕峰
,
戚朝荣
,
申艳霞
,
杨少容
,
曾育才
催化学报
在超临界二氧化碳中和氧气存在的条件下,将PdCl2/高分子聚苯乙烯负载苯酚(PS-Phenol)共催化剂成功地应用于丙烯酸甲酯与甲醇的缩醛化反应中. 当丙烯酸甲酯全部转化时,缩醛化产物 3,3-二甲氧基丙酸甲酯的最佳产率和选择性分别为97.7%和100%. 与小分子酸性助催化剂相比, PS-Phenol可以通过简单的过滤分离而循环再利用,这有利于贵金属钯的分离与回收.
关键词:
氯化钯
,
聚苯乙烯
,
负载催化剂
,
苯酚
,
丙烯酸甲酯
,
甲醇
,
缩醛化
,
3,3-二甲氧基丙酸甲酯
,
超临界二氧化碳
