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曾群 , 霍良 , 周永恒
材料导报
低温共烧陶瓷材料是目前微波介质材料发展的主流.综述了低温共烧陶瓷材料的性能要求和4种降低材料烧结温度的方法,并探讨了各种低温烧结途径的优点和不足,同时指出了目前低温共烧陶瓷材料研究中需解决的主要问题以及今后主要的发展方向.
关键词: 微波介质陶瓷 , 低温共烧 , 固有烧结温度
