曾海军
电镀与涂饰
对铝箔表面进行等离子体清洗并磁控溅射镍铜合金中间层后再电镀,得到了致密、结合力好的铜、锡电镀层.讨论了等离子清洗时的电压、磁控溅射时的负偏压及中间层的合金组成对后续镀层结合力的影响.指出了电镀铜时的电源波形及电镀锡时的温度对镀层性能的影响.采用该工艺制备的覆铜铝箔,其成本仅为普通铜箔的1/4,弱酸性镀锡后镀层的可焊性良好.
关键词:
铝箔
,
等离子清洗
,
磁控溅射
,
铜
,
锡
,
电镀
,
结合力
曾海军
电镀与涂饰
以厚度为0.05 ～ 0.20 mm的耐高温、平整度好的PET薄膜作为载体,利用高真空磁控溅射技术使薄膜单面金属化,然后预镀光亮铜,接着浸涂羧基苯并三唑溶液形成一薄层有机物离析层,继而采用氨基磺酸盐镀镍工艺在其表面沉积规定厚度的镍层,最后将镍层从基材上剥离,即获得超薄镍箔材料.给出了各工序的操作条件,指出了预镀光亮铜、浸涂离析层及氨基磺酸盐镀镍工艺参数对镍箔性能的影响.所得镍箔的抗拉强度、延伸率、厚度均匀性、表面电阻、卷曲量、剥离力等性能均符合相关标准的要求.
关键词:
镍箔
,
聚对苯二甲酸乙二酯
,
磁控溅射
,
氨基磺酸盐镀镍
曾海军
电镀与涂饰
介绍了一种高透光、电阻小，可用于触摸面板大型化的透明导电性薄膜的制造工艺，即在 PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上形成肉眼不可见的铜网。其工艺流程主要包括低温等离子体表面清洗，磁控溅射Ni-Cr过渡层及Cu植晶层，硫酸盐镀铜层，光刻。所得铜布线薄膜的性能超过了一般ITO(氧化铟锡)膜的性能。
关键词:
触控面板
,
铜布线薄膜
,
聚对苯二甲酸乙二酯
,
磁控溅射
,
电镀铜
,
光刻
,
表面电阻
余凤斌
,
陈莹
,
曾海军
,
夏祥华
,
李建国
,
孙业雷
中国材料进展
利用磁控溅射方法,通过对衬底施加负偏压吸引等离子体中的阳离子对衬底进行轰击,在Al箔上制备Cu薄膜.采用强力胶带试验及数字式微欧计考察了负偏压对薄膜附着力和方块电阻的影响,以及Cu薄膜的氧化规律.结果表明,样品的附着力随负偏压的增大先急剧增加,后又下降,负偏压为200 V时附着力最强,为76 N;方块电阻则随负偏压的增大先下降,在200 V达到最小值1.575 Ω/□,而后又增大;Cu薄膜的氧化反应完成的时间与Cu膜厚度基本呈线性规律.
关键词:
Al基Cu薄膜
,
磁控溅射
,
附着力
,
方块电阻
,
动力学特性
曾海军
电镀与涂饰
以经旋切的卷状聚氨酯泡绵为载体,先在低温下采用等离子表面清洗机清洗载体,再采用磁控溅射技术对泡棉进行导电化处理,对其预镀铁后采用氯化铁体系沉积液电沉积加厚铁镀层,最后采用烧结法除去聚氨酯泡绵骨架,即获得泡沫铁.给出了各个工序的工艺条件,讨论了导电化处理、预镀、加厚电沉积铁、热处理等工艺参数对泡沫铁性能的影响.
关键词:
泡沫铁
,
等离子清洗
,
磁控溅射
,
氯化物镀铁
,
热处理
