张洁
,
王炜
,
曾宪华
,
史运泽
,
樊慧庆
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.084
采用氮化铝(AlN)颗粒作为增强材料,以环氧树脂(E-51)为聚合物基体,制备了陶瓷颗粒/聚合物复合电子封装与基板材料.对该复合材料的成型工艺、介电性能和导热性能进行了系统的研究.随着陶瓷颗粒增强材料含量的增加,复合材料的导热性能得到改善.在加入了陶瓷颗粒增加了复合材料导热性的同时,仍维持了聚合物材料低介电常数的优点.
关键词:
环氧树脂
,
基板材料
,
热导率
,
Cole-Cole图
