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引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究

王谦 , 曹育文 , 唐祥云 , 马莒生

功能材料

研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化.发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散,延缓金属间化合物层的增厚,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能.

关键词: 铜合金 , 焊点 , 金属间化合物层 , 引线框架

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