黄彦良
,
余秀明
,
郑珉
,
曲文娟
,
Amar Prasad Yadav
,
Roland De Marco
中国腐蚀与防护学报
doi:10.11902/1005.4537.2014.186
对浪溅区不同位置处AISI4135钢试样表面的润湿状态随潮汐的变化进行了研究.结果表明:浪溅区试样表面润湿程度与位置和潮汐的变化有关,大体上呈随潮位升高润湿程度加大,随潮位降低润湿程度降低的变化趋势.但在同一时刻试样的润湿状态与潮位和试样的位置关系具有不确定性,试样的润湿程度随暴露天数的增加有增强的趋势.浪溅区由于飞溅的海水泡沫的作用及较高的空气湿度,即使在低潮区仍然处于湿润状态,这与腐蚀产物有较高的吸湿特性有关.碳钢在浪溅区腐蚀速率的极值点对应一特定的润湿程度,在极值点以下常能观察到由于浪花飞溅、水汽凝结出现的肉眼可见液膜,这和金属腐蚀速率与表面液膜厚度的关系相一致.
关键词:
钢铁材料
,
浪溅区
,
润湿状态
曲文娟
,
杜荣归
,
卓向东
,
林昌健
材料保护
采用模拟印刷电路板缝隙腐蚀装置,发展阵列电极方法测试缝隙内电路板表面铜在NaCl溶液中的腐蚀电位,研究了多种因素对其缝隙腐蚀行为的影响.结果表明,缝隙宽度为20～30μm时,印刷电路板容易发生缝隙腐蚀;在浸泡初期,缝隙内铜的腐蚀电位随浸泡时间延长负移,但浸泡48 h后,变化趋势较小;溶液中NaCl浓度达到1 mol/L时,对促进电路板的缝隙腐蚀作用较为明显;酸性范围内,缝隙内电路板腐蚀电位随缝隙大小、浸泡时间、NaCl溶液浓度、溶液的pH值降低而负移;温度低于45℃后,缝隙内铜的腐蚀电位随温度的升高而降低.
关键词:
印刷电路板
,
铜
,
缝隙腐蚀
,
阵列电极
刘世昌
,
曲文娟
腐蚀与防护
应用扫描微参比电极（SMRE）技术，对NaCl溶液中印刷电路板Cu／焊锡界面局部腐蚀早期表面微区电位分布进行了测量。结果表明，在0．5mol／LNaCI溶液中，焊锡电极电位基本稳定在-0．47V（SCE）附近，纯铜电极的电位稳定在-0．19V（SCE）附近，两者差别较大；Cu／焊锡浸入0．5mol／LNacl溶液中，前期局部腐蚀发生在Cu与焊锡接触的界面上，且腐蚀程度随时间逐渐达到最大；以后焊锡作为阳极腐蚀逐渐加剧，而铜作为阴极受到保护，腐蚀程度逐渐减弱，直至焊锡最终全面腐蚀。
关键词:
印刷电路板
,
Cu/焊锡
,
扫描微参比电极
,
局部腐蚀
