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塑料无氰仿金电镀工艺的研究

钟萍 , 肖鑫 , 黄先威 , 易燕林

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.04.002

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺.研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试.结果表明:该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强.

关键词: 仿金电镀 , 无氰 , 塑料