易光斌
,
何田
,
杨湘杰
,
彭文屹
,
蔡芬敏
,
卢皞
,
袁智斌
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.11.008
在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:CU2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇,2-巯基苯并咪唑,硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5 mg/L,2一巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.
关键词:
电解铜箔
,
添加剂
,
正交试验
,
力学性能
易光斌
,
何田
,
杨湘杰
,
彭文屹
,
蔡芬敏
,
卢皞
,
袁智斌
电镀与涂饰
在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇、2-巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2-巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.
关键词:
电解铜箔
,
添加剂
,
正交试验
,
力学性能
易光斌
,
杨湘杰
,
彭文屹
,
黄永发
,
王平
,
黎志勇
电镀与涂饰
针对国内超薄电解铜箔生产工艺不稳定问题,选择较易控制的参数——铜离子质量浓度为对象,在仅含硫酸、明胶和氯离子的镀液中研究其对电解铜箔表面形貌、毛面粗糙度、织构、抗拉强度和伸长率的影响.结果表明,电解液中铜离子质量浓度较低时,铜箔晶粒很不均匀,出现许多大尺寸晶粒.随铜离子质量浓度增大,铜箔晶粒的均匀性改善,毛面粗糙度减小,织构几乎不变,力学性能改善.适宜的铜离子质量浓度为80 ～ 90 g/L.
关键词:
电解铜箔
,
电镀
,
铜离子
,
晶粒
,
织构
,
抗拉强度
,
伸长率
