施建中
,
王铁兵
,
谢晓明
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2000.02.010
本文用等温凝固技术研究了Au-In合金在陶瓷封装装片中的应用.结果表明,通过一种多层结构设计和机械振动的作用,硅芯片可在250oC～300oC、2.1N/mm2的静态加载压力和流量为0.5l/min的氮气环境下焊接到氧化铝衬底上,绝大多数样品的剪切强度符合MILSTD883D美国军方标准,焊层具有良好的可靠性,在-55oC～+125oC之间1750周热循环试验后,剪切强度仅有微量下降.同时,用金相方法对热循环试验前后的焊层微结构进行了分析.
关键词:
装片
,
等温凝固
,
剪切强度
,
热循环
,
微结构
王铁兵
,
施建中
,
谢晓明
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2001.01.019
研究了Au/In等温凝固芯片焊接的失效模式,对每种失效模式的失效原因进行了讨论,并提出了相应的解决途径。结果表明:镀铟层过厚,会使焊层中产生Ni9In4相和大量空洞,导致焊层出现早期失效;焊接过程中芯片与衬底平行度不好,会使加载压力在焊区分布不均,并导致焊区局部区域发生Au/In不浸润;焊接温度过高,则焊层内会出现较大的热应力,可导致芯片或焊层开裂;在300oC高温下,由于过渡层Ni与Au/In相的反应,焊区内出现大量空洞,导致焊层剪切强度下降。对Au/In体系在未来高温电子器件芯片焊接中的应用,尚需寻找合适的过渡层材料。
关键词:
芯片焊接
,
等温凝固
,
金铟体系
,
失效模式
