杨俊佼
,
苏秀兰
,
方平
,
王秀丽
,
蒋学华
,
赵宏
,
阎超
色谱
doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2004.03.022
采用加压毛细管电色谱方法,对白藜芦醇的顺、反异构体的转化以及光照稳定性等进行了研究;同时还对白藜芦醇进行了定性和定量分析研究.在此基础上初步探讨了葡萄酒中白藜芦醇含量的测定研究,从而为我国葡萄酒行业提供了一种通过鉴定白藜芦醇来定量鉴别葡萄酒品质的分析方法.
关键词:
加压毛细管电色谱
,
白藜芦醇
,
葡萄酒
帅歌旺
,
方平
,
郭正华
,
卢百平
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.12.012
采用机械合金化工艺制备Cu-xFe(x=1,2,4,质量分数/%)过饱和固溶体,研究时效对其硬度和导电性能的影响.X-ray衍射分析结果表明:机械合金化显著提高了Fe在Cu中的固溶度,Cu-4Fe复合粉末经32h球磨.Fe完全固溶于Cu基体中,此时Cu晶粒尺寸为20nm,点阵常数降低到0.3621nm.硬度和导电率测试结果表明:时效处理能促进过饱和固溶体发生分解,Cu-4Fe过饱和固溶体冷压成型压坯在400℃保温8h后显微硬度HV由时效前的175降低到96,电导率由35%IACS(国际退火铜标准)提高到60%IACS.
关键词:
机械合金化
,
过饱和固溶体
,
时效
,
硬度
,
电导率
崔俊华
,
柯黎明
,
刘文龙
,
郭正华
,
赵刚要
,
方平
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.12.002
利用ALE网格自适应技术及相应边界条件处理,建立搅拌摩擦焊接全过程(下压阶段和稳定焊接阶段)热力耦合有限元模型.采用6061铝合金焊件验证模型.结果表明:整个焊接过程温度场最高温度在463℃左右,低于材料熔点;稳定焊接6s后,焊件后方横截面上等效塑性应变区近似呈“V”形分布,前进边侧变形程度较返回边侧剧烈,变形范围更大.
关键词:
搅拌摩擦焊接
,
全过程
,
有限元模型
,
温度场
,
塑性变形场
