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电沉积温度对熔融盐电沉积Ni/W复合层的影响

采用熔盐电沉积法制备了Ni/W复合层,通过扫描电镜,辉光放电光谱仪和电子背散射衍射技术对Ni/W复合层的微观结构、复合层厚度、晶粒尺寸及小角度晶界频率进行了表征.结果表明,Ni/W复合层的断裂方式为解理断裂;当电沉积温度为1073 K时,Ni/W复合层的表面平整光滑,晶粒尺寸大小均匀;随电沉积温度升高,复合层厚度逐渐增加,Ni在钨板中的扩散系数增大,小角度晶界频率增加.

关键词: Ni/W复合层 , 微观结构 , 复合层厚度 , 晶粒尺寸 , 小角度晶界

Cu-Ni合金的研究现状

戴志强 , 李运刚 , 齐艳飞 , 刘建涛

合成材料老化与应用

综述了Cu-Ni合金的研究现状,着重分析了镀液成分及工艺条件对电沉积铜镍合金镀层质量的影响情况,并介绍了铜镍合金的各种性能,最后指出了今后的发展趋势及研究意义.

关键词: 铜镍合金 , 电沉积 , 性能

0Cr18Ni9脱乙烷塔封头裂纹产生原因分析

戴志强 , 边勇俊 , 滑鹏敏 , 刘志刚

物理测试 doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0777.20160076

通过无损探伤、断口宏观和微观分析、腐蚀产物分析、金相检测、固溶处理试验、化学成分分析等方法对25万方天然气0Cr1 8Ni9脱乙烷塔封头产生裂纹的原因进行分析.结果表明,0Cr1 8Ni9材质的脱乙烷塔封头在硫化氢和氯气等腐蚀性环境以及焊接应力、冷加工成型应力、工作应力的共同作用下发生应力腐蚀,最终在靠近焊口的敏化区域开裂.非金属夹杂物及带状组织缺陷加速了裂纹扩展.

关键词: 夹杂 , 偏析 , 敏化区 , 裂纹 , 应力腐蚀

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Cu-Ni合金的研究现状

0Cr18Ni9脱乙烷塔封头裂纹产生原因分析

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