胡启彬
,
张乐
,
戴仁杰
,
茹敬宏
,
伍宏奎
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.02.006
使用化学亚胺化法合成可溶性聚酰亚胺,在铜箔上涂布可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺前驱体混合液,经过高温亚胺化得到无胶单面覆铜板,再与铜箔进行高温压合最终制得无胶双面覆铜板.通过测试双面覆铜板的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、热分解温度、热膨胀系数和介电性能,评价其应用于无胶双面覆铜板的可行性.结果表明:基材的介电常数为2.5～2.7,介质损耗因数为0.004～ 0.006,剥离强度大于1.0 N/mm,同时热膨胀系数较低.该结构无胶双面覆铜板具有较好的综合性能,可应用于高频高速挠性覆铜板领域.
关键词:
挠性覆铜板
,
可溶性聚酰亚胺
,
高频高速
,
无胶双面覆铜板
