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GH3039脉冲激光焊接头组织性能研究

刘丰刚 , 成军 , 潘海莎 , 郑刚亮

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.03.020

采用脉冲激光焊接工艺对GH3039镍基高温合金进行实验研究.焊接工艺参数选择适当时,可以获得较好的焊接接头.试验接头参数为:工作电流240 A,脉宽6 ms,频率14 Hz,焊接速度105 mm/min,离焦量3 mm,气流量3 L/min.通过硬度测定,金相观察,拉伸试验对焊缝组织和形貌进行观察和分析.结果表明,焊缝组织主要为奥氏体基体,中心区域为细小的等轴晶,边缘为柱状晶,焊缝中心的硬度高于母材硬度,焊缝组织中的层状形貌是由脉冲激光间断作用形成.

关键词: 镍基高温合金 , 激光焊 , 焊接接头 , 显微组织

铜基微晶钎料真空钎焊25Cr3MoA/YG6

翟秋亚 , 梁存琨 , 成军 , 徐锦锋 , 刘军平 , 薛群胜

金属学报

应用Cu-11Sn-2Ni微晶钎料对25Cr3MoA钢和YG6硬质合金进行了真空钎焊, 观察了接头组织形貌, 建立了钎料层/母材原子互扩散模型, 定量分析了焊接区合金元素的分布特征, 并在专用仪器上测试了接头的剪切 强度. 结果表明: 使用铜基微晶钎料钎焊25Cr3MoA和YG6, 润湿性和铺展性良好, 形成的钎缝饱满致密, 接头 钎着率高; 钎缝组织以铜固溶体为主相, 其间分布着Cu3Sn相、富Ni的Cu9NiSn3相以及少量的 γ-Fe相. 铜原子从钎 缝向母材的扩散深度约为25 um. 应用铜基微晶钎料可实现25Cr3MoA与YG6的真空扩散钎焊连接, 接头剪切强 度较高, 达169 MPa.

关键词: 微晶钎料 , vacuum brazing , joint mocrostructure and properties

铝合金焊接及铸件补焊工艺宰

成军 , 李建莉 , 谢辉 , 王智民

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2008.05.008

采用交流方波氩弧焊机对薄板铝合金的焊接工艺进行了研究.并通过分析铝合金焊接的工艺特性.探讨铝合金铸件缺陷常规补焊工艺和专用补焊工艺的特点,推荐在特殊条件下的几种专用补焊方法.选用合适的焊接规范参数,可以实现焊缝成形控制,并能获得较好的焊接质量.针对不同缺陷类型和缺陷位置,合理选择补焊工艺.可以更有效地提高补焊质量和补焊效率.

关键词: 铝合金 , 补焊 , 铸件 , 缺陷 , 焊接工艺

铜基微晶钎料真空钎焊25Cr3MoA/YG6

翟秋亚 , 梁存琨 , 成军 , 徐锦锋 , 刘军平 , 薛群胜

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2008.09.020

应用Cu-11%Sn-2%Ni微晶钎料对25Cr3MoA钢和YG6硬质合金进行了真空钎焊,观察了接头组织形貌,建立了钎料层/母材原子互扩散模型,定量分析了焊接区合金元素的分布特征,并在专用仪器上测试了接头的剪切强度.结果表明:使用铜基微晶钎料钎焊25Cr3MoA和YG6,润湿性和铺展性良好,形成的钎缝饱满致密,接头钎着率高;钎缝组织以铜固溶体为主相,其间分布着Cu3Sn相,富Ni的Cu9NiSn3相以及少量的γ-Fe相.铜原子从钎缝向母材的扩散深度约为25μm.应用铜基微晶钎料可实现25Cr3MoA与YG6的真空扩散钎焊连接,接头剪切强度较高,达169 MPa.

关键词: 微晶钎料 , 真空钎焊 , 接头组织与性能

T-250钢薄壁圆筒环缝电子束焊接数值模拟

郑刚亮 , 成军 , 孔晓丹

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.06.014

利用ANSYS软件采用三维锥体热源模型对T-250钢薄壁圆筒环缝电子束焊接进行数值模拟.结果表明,三维锥体热源模型适合于电子束焊接的数值模拟,由此得出的温度场分布与实际焊接情况吻合良好.残余应力在距焊缝中心轴向4 mm区域内会发生突变或者达到最大值.这个区域正好对应实际焊接的焊缝区和热影响区,说明数值模拟与实际焊接有较好的对应性.

关键词: 数值模拟 , 电子束焊接 , 薄壁圆筒 , 三维锥体热源 , T-250钢

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