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氧化镧掺杂对氧化锡粉体特性及气敏性的影响

刘松涛 , 王俊勃 , 侯海云 , 思芳 , 曹风 , 杨敏鸽

人工晶体学报

利用高能球磨工艺,制备了不同氧化镧掺杂量的氧化锡粉体.研究了粉体的比表面积、微观形貌和物相结构,测试了镧掺杂前、后氧化锡粉体的本征电阻及其对乙醇的气敏性能.结果显示:随氧化镧掺杂量增加,氧化锡衍射峰沿2θ升高方向偏移,偏移程度先增大后恢复到原位置;对乙醇气体灵敏度先减小后增大.当氧化镧掺杂量为1.5%时,氧化锡衍射峰偏移最大,掺杂氧化锡粉体比表面积最大,掺杂氧化锡颗粒最小,电阻最低,对乙醇的灵敏度最低.说明氧化镧掺杂改善了氧化锡粉体对乙醇的气敏选择性.

关键词: 氧化锡 , 氧化镧掺杂 , 灵敏度 , 选择性

低银纳米掺杂Ag/SnO2触头材料的制备及性能研究

刘松涛 , 王俊勃 , 杨敏鸽 , 思芳 , 曹风

兵器材料科学与工程

以氧化铜(CuO)和氧化镧(La2O3)为掺杂剂,采用高能球磨工艺制备纳米SnO2粉体,再将粉体与银粉(Ag)通过球磨混粉制成银氧化锡复合粉体,分别采用模压工艺和热挤压工艺制成银的质量分数为82%的纳米掺杂Ag/SnO2触头材料.利用扫描电子显微镜、电导率测试仪、显微硬度仪和热重分析仪对制备的粉体和触头材料进行显微组织观察及性能测试,并分析热挤压工艺对触头材料显微组织和性能的影响.结果表明:经球磨混粉制备的复合粉体中氧化物在银基体中分布均匀;热挤压工艺制备的Ag/SnO2触头材料的密度、硬度和电导率分别比模压工艺提高6.25%、55.19%和10.75%,热失重百分率减少了1.55%.

关键词: 高能球磨 , 热挤压工艺 , 纳米掺杂Ag/SnO2触头材料

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