王征
,
安茂忠
,
胡旭日
,
徐树民
,
高振国
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.04.009
采用碱性焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀Zn-Ni-Sn三元合金可改善铜箔表面的综合性能.通过研究主盐含量、pH值、温度、电流密度对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Ni-Sn三元合金的镀液组成和工艺条件.经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能指标均有明显提高.
关键词:
电解铜箔
,
电镀
,
Zn-Ni-Sn三元合金
,
极化行为
徐树民
,
冷大光
材料导报
介绍了招远电子材料厂开展高档电解铜箔课题研究的过程,解决的主要技术难题,取得的成果以及成果转化后所取得的经济效益,并探讨了铜箔研究发展趋势及下一步研究开发工作的重点.
关键词:
高档铜箔
,
技术研究
,
产业化
王海振
,
胡旭日
,
王维河
,
徐树民
电镀与涂饰
对电镀镍钼合金代替六价铬电镀工艺进行了研究,测试了表面处理前后电解铜箔在高温(180℃)和常温下的抗拉强度及延伸率,对比研究了电解铜箔表面电镀铬和电镀镍钼合金后的耐高温(180～210℃)氧化性、常温(80℃)抗氧化性能,以及蚀刻后或蚀刻加盐酸浸泡30 min后的剥离强度和劣化率.研究发现,表面处理不会影响电解铜箔的延伸率和抗拉强度.电镀镍钼合金试样的高温抗氧化性比电镀铬好,常温抗氧化能力以及耐酸碱腐蚀性能与电镀铬试样相当,蚀刻后的剥离强度和劣化率稍低,但仍符合浸于盐酸前后的剥离强度都不低于1.80N/mm、劣化率小于5.0％的生产要求.本研究为电镀镍钼合金代替电镀铬工艺的实现提供了依据.
关键词:
电解铜箔
,
电镀
,
铬
,
镍钼合金
,
抗氧化
,
耐蚀性
徐树民
,
杨祥魁
,
刘建广
,
宋召霞
,
陈晓鹏
电镀与涂饰
研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺.在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50～80A/dm<'2>的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化处理并涂覆一层硅烷偶联荆.处理后的铜箔光面呈黑色,粗糙度为1.2～2.0μm,毛面粗糙度<2.5 μm,不合铅、汞、镉、砷等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及抗氧化、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于FPC制作和高密度互联(HDI)内层板等.以该工艺生产的VLP铜箔已在FPC生产厂家获得应用.
关键词:
挠性印刷电路板
,
超低轮廓铜箔
,
表面处理
,
电解
杨培霞
,
安茂忠
,
胡旭日
,
徐树民
,
蒲宇达
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.08.013
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等.给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析.对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%.
关键词:
印制板
,
电解铜箔
,
后处理工艺
