陈曦
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张立同
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梅辉
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成来飞
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邓晓东
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徐振业
复合材料学报
采用红外热波成像技术分别对二维叠层C/SiC（2D C/SiC）复合材料的无SiC涂层盲孔试样和有SiC涂层的三点弯曲强度试样的氧化损伤进行无损检测。分析了材料氧化损伤与热辐射强度信号之间的关系,以及热扩散系数与材料密度、抗弯强度之间的关系,探索了采用红外热波成像检测和评价2D C/SiC氧化损伤的可行性。检测结果表明：红外热波成像可以直观地反映2D C/SiC复合材料的氧化损伤。2D C/SiC氧化后的密度随热扩散系数的减小呈对数降低,其抗弯强度随热扩散系数的减小呈抛物线降低。由此得出,热扩散系数可以作为衡量陶瓷基复合材料的氧化损伤程度的依据,红外热波成像是一种无损检测陶瓷基复合材料氧化损伤的有效方法。
关键词:
无损检测
,
2DC/SiC
,
红外热波成像
,
氧化损伤
徐振业
,
成来飞
,
梅辉
,
陈曦
,
邓晓东
复合材料学报
利用在三维针刺C／SiC复合材料板上设计不同直径和深度的盲孔作为试样，模拟材料表面下的孔洞缺陷。采用红外热成像技术对试样盲孔缺陷进行检测，获得盲孔缺陷信息，通过最大温差法和InT—Int陆线二阶导数最大值法两种分析方法测量盲孔的深度并分析所产生的误差。结果表明：两种方法都可以实现对盲孔缺陷深度的定量测量，但产生的测量误差存在差异；当径深比为1～4．4时，采用最大温差法的误差明显小于InT—Int曲线二阶导数最大值法，而InT—Int曲线二阶导数最大值法的测量精度虽然稍低，但该方法所适用的径深比范围较宽，并且测量误差随着盲孔径深比的增大而减小。
关键词:
红外热成像
,
C/SiC复合材料
,
盲孔缺陷
,
深度
