徐忠华
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马莒生
,
耿志挺
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韩振宇
,
唐祥云
材料导报
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统.介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等.
关键词:
陶瓷
,
微电子封装
,
高频
徐忠华
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马莒生
,
韩振宇
,
唐祥云
功能材料
研究了LTCC(低温共烧玻璃-陶瓷)N2气氛下基片排胶效果与铜布线质量.用综合热分析仪分析了LTCC基片N2烧结,发现有机物的排放集中在150～500℃区段;烧结试样微观断面形貌及能谱分析表明,干N2烧结后,基片中残留许多游离C,严重影响了基片强度及基片与Cu布线的界面结合;湿N2烧结后,基片排胶完全,但Cu布线发生了较为严重的氧化.
关键词:
玻璃-陶瓷
,
基片
,
铜布线
,
氧化
黄福祥
,
马莒生
,
宁洪龙
,
黄乐
,
韩振宇
,
徐忠华
功能材料
铜合金由于具有优良的导电导热性能,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额.但铜合金容易氧化,其氧化膜被认为是塑料对装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一,因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意.为获得铜合金引线框架良好的可靠性,不少材料工作者对铜舍金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料(EMC)的粘接强度的影响进行了研究,为此,本文对引线框架铜合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述.
关键词:
塑料封装
,
铜合金
,
引线框架
,
氧化
,
粘接强度
韩振宇
,
马莒生
,
徐忠华
,
唐祥云
功能材料
利用傅立叶红外谱仪(FTIR)对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析.利用TGA、DTA对基板吸热、放热和热失重情况进行了研究.结果表明:小分子有机物在室温阶段已挥发殆尽.高分子有机物PVB在200～360℃温度区间内发生侧链和主链的脱离和断裂,与空气反应生成CO2、水蒸汽、丁醛等产物.由于PVB的分解,基板颗粒仅以几何方式堆积,基板没有机械强度.
关键词:
低温共烧陶瓷基板
,
聚乙烯醇缩丁醛
,
热分解
,
特征频率
