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低介电苯并(恶)嗪树脂的研究进展

徐庆玉 , 殷蝶 , 曾鸣 , 庞涛 , 冯子健 , 严春杰 , 顾宜

高分子材料科学与工程 doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2017.01.030

苯并(恶)嗪树脂作为一种新型的酚醛树脂,具有分子设计性强,固化过程无小分子释放,热稳定性和力学性能优异,残炭率高等优点,使其成为电子通讯行业的重要基体材料.为满足高频、高速通信技术对低介电高分子树脂的应用需要,苯并嗪树脂的低介电改性对于信号的高频、高速传播具有重要意义,这引起了材料研究者的广泛关注.文中综述了近年来对苯并嗪树脂进行低介电改性的一系列研究工作,包括新单体合成,无机-有机杂化,与其它树脂共聚等,并对低介电苯并噁嗪树脂的研究趋势进行了概述.

关键词: 苯并(恶)嗪 , 介电性能 , 共聚 , 改性

覆铜板用低分子量双端羟基聚苯醚树脂

代三威 , 徐庆玉 , 刘发喜 , 王洛礼

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.06.013

低分子量α,ω-双(2,6-二甲基羟苯基)聚苯醚(PPO-2OH)具有优异的电性能和耐热性能,改性后的热固性聚苯醚树脂是高性能覆铜板的理想基材之一.介绍了低分子量PPO-20H的合成方法和热固化改性研究过程,概述了近几年低分子量PPO-2OH针对覆铜板应用的研究进展.

关键词: 双端羟基聚苯醚 , 覆铜板 , 共混体系 , 官能化改性

低热膨胀聚酰亚胺研究进展

徐庆玉 , 范和平 , 王洛礼

高分子材料科学与工程

介绍5种制备低热膨胀聚酰亚胺的方法:共聚物掺混、多元共聚、添加填料或其他化合物、有机硅氧烷改性及纳米杂化法以及低热膨胀聚酰亚胺在半导体绝缘膜、α射线屏蔽膜、柔性印刷电路板的应用.

关键词: 聚酰亚胺 , 低热膨胀系数 , 制备 , 应用

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