徐以兵
,
何德良
,
周舟
,
钟建芳
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.001
采用交流阻抗技术研究了表面活性剂对不同条件下双-1,2-[3(三乙氧基)硅丙基]四硫化物硅烷在铝合金表面阴极电化学辅助沉积成膜的影响.研究表明:在硅烷溶液中加入表面活性剂进行改性,可降低硅烷在铝合金表面电化学沉积的阴极沉积电位,抑制硅烷沉积过程中的析H2作用,改善电极界面区域硅烷成膜环境.试验证明:硅烷溶液中表面活性剂的最佳改性浓度为0.03%,在此浓度下,铝合金表面硅烷阴极电沉积的最佳沉积电位为-1.6V.
关键词:
表面活性剂
,
铝合金
,
最佳沉积电位
,
硅烷膜
,
电化学沉积
王石青
,
何德良
,
丁庆云
,
徐以兵
,
高娟
,
区永康
中国腐蚀与防护学报
doi:10.3969/j.issn.1005-4537.2008.06.009
通过测量涂层腐蚀电位与涂层电化学交流阻抗,研究了水溶性K2SiO3溶液的模数(SiO2/K2O摩尔比)对水性无机富锌涂层电化学行为的影响.结果表明,水性无机富锌涂料随着水基模数的增加,涂层腐蚀电位增高,涂层对腐蚀介质的屏蔽性能增强,涂层中锌粉颗粒的活性溶解阻力增大.用扫描电子显微镜(SEM)观测不同模数水性无机富锌涂层的结构表明,水性无机富锌涂料水基模数的增加使涂层中锌粉颗粒之间充分交联,涂膜强度增大,涂层中锌粉颗粒之间的缝隙减小,涂层的致密性增强.
关键词:
模数
,
水性无机富锌涂料
,
硅酸钾
,
电化学行为
,
电化学阻抗谱
