苗元华
,
刘淑凤
,
罗劲松
,
王岩松
,
徐世峰
,
王文全
,
范翊
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张立功
,
安立楠
稀有金属材料与工程
为了提高纳米SiC颗粒增强的Al基复合材料(MMC)的致密度,在传统粉末冶金热压烧结方法的基础上增加了一步中温(230℃)、高压(850 MPa)成型处理(以下称预烧结成型)工艺,经最终烧结处理后的5ψ/%,10ψ/%SiCp/Al MMC的致密度达到了99.9%,20ψ/%SiCp/Al MMC的致密度也达到了96.39%.20ψ/%SiCp/Al MMC的屈服强度达到了625MPa,硬度也有显著的提高.对SiCp/Al MMC的制粉、预烧结成型、烧结处理等制备过程进行了详细研究,从工艺原理上分析了其可行性,最后对其力学性能进行了简单讨论.
关键词:
SiCp/AlMMC
,
球磨
,
成型预烧结
,
烧结处理
,
致密度抖
范翊
,
罗劲松
,
王岩松
,
徐世峰
,
褚明辉
,
王文全
,
张立功
,
安立楠
稀有金属材料与工程
用FTIR及微区拉曼光谱等方法,研究了Si-B-C-N有机聚合物在不同热裂解温度下最终形成非晶陶瓷的结构变化.结果表明:从常温到600℃这个区域内,有小分子溢出,伴随着质量的大幅度失去,而在600℃～800℃范围内形成自由碳,表明Si-B-C-N材料已完成从有机到无机的转变,形成非晶陶瓷.
关键词:
Si-B-C-N
,
非晶陶瓷
,
FTIR光谱
,
Raman光谱
徐世峰
,
张立功
,
王岩松
,
苗元华
,
范翊
,
罗劲松
,
王文全
,
安立楠
稀有金属材料与工程
报道了由聚合物前驱体衍生得到的非晶SiCN和SiBCN陶瓷的直流电学特性,硼掺杂引起SiCN陶瓷材料室温电导的增加,在不同的温度区域SiCN和SiBCN陶瓷的电导温度关系出现波动起伏,观察到正的和负的电导温度系数,并对这种现象进行了讨论,拟合数据表明电导温度关系符合Arrhenius模型,表明此种材料是迁移率隙中存在很多缺陷局域态的半导体材料,随着温度升高出现了载流子与声子的相互作用过程.
关键词:
非晶陶瓷
,
电导
,
Arrhenius
,
声子散射
王岩松
,
张立功
,
徐世峰
,
苗元华
,
范翊
,
王文全
,
安立楠
稀有金属材料与工程
采用高温热裂解法制备出Si-B-C-N陶瓷样品,在1100℃和1400℃退火5h后XRD结果显示两个样品均保持非晶状态.采用电流-电压直流测试方法,确定了样品在室温至1100℃温度范围内的直流电导率,材料的电导率在整个温度范围内均随着温度的升高而增大,呈现出非晶半导体的特性.退火温度升高导致电导率显著增大,这与高温退火过程中H的失去有关.
关键词:
热裂解
,
非晶陶瓷
,
直流电导率
,
退火
