曹孟菁
,
朱维耀
,
蔡强
,
彭策
,
颜昊
,
李凤云
,
李娃
,
张维俊
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.07.023
采用水热法通过在反应体系中掺杂丙烯酸一步合成了单分散 PAA/Fe3 O 4磁性微球,其尺寸分布均匀,平均尺寸约为170 nm,且由约13 nm 的小颗粒堆积而成.通过调节反应物的量、反应温度、时间等条件,对该磁性微球的尺寸进行了控制合成,产物尺寸分布在100~500 nm 之间.并对该磁性微球磁性进行了表征,结果表明,随着微球尺寸的增长,其饱和磁化强度逐渐增大,当由小纳米颗粒堆积而成的微球平均尺寸达到497 nm 时,其饱和磁化强度可达104．52 A?m2/kg.在一定程度上克服了以往小纳米颗粒难以得到高饱和磁化强度的缺点.
关键词:
PAA/Fe3O4磁性颗粒
,
饱和磁化强度
,
粒径可控
王颂
,
牟鸣薇
,
彭策
,
李娃
,
李凤云
,
蔡强
,
李恒德
材料研究学报
以低聚脲醛树脂为有机碳源前驱体、正硅酸乙酯(TEOS)为无机硅源、表面活性剂F127为模板剂,采用溶剂蒸发诱导自组装(EISA)合成有序介孔碳/二氧化硅杂化材料,研究了碳化温度对于介孔碳/二氧化硅杂化材料比表面积、孔径大小及分布的影响.采用X射线衍射仪(XRD)、热失重分析仪(TGA)、透射电子显微镜(TEM)、氮气吸/脱附等对制备样品进行了表征.结果表明,随着碳化温度的升高,各样品的晶面间距缩小,孔径数值也逐渐变小.碳化温度为850℃时,所得介孔碳/二氧化硅杂化材料孔径较小且孔径尺寸分布较集中.
关键词:
无机非金属材料
,
介孔碳
,
介孔碳/二氧化硅杂化材料
,
溶剂蒸发诱导自组装
,
碳化温度
朱维耀
,
曹孟菁
,
蔡强
,
于明旭
,
谢诗航
,
彭策
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.10.003
通过二步合成法制备出了单分散的具有荧光特性的介孔氧化硅/聚N,N'-亚甲基双丙烯酰胺(mSiO2-MB/PMBAAm)核壳结构的多功能复合微球;通过改变N,N'-MBAAm与mSiO2-MB的质量比从而控制壳层的厚度;最后通过室内多相流体微观渗流驱替装置,在管径为20 μrm微圆管内,通过改变复合微球的粒径、浓度,计算出流速与压力梯度的关系,进一步证明了不同尺寸的复合微球对流体流动有着显著影响,为纳微米聚合物颗粒在多孔介质孔道内的细观流动规律奠定了一定基础.
关键词:
介孔二氧化硅
,
荧光
,
核壳结构
,
驱替
,
N,N'-亚甲基双丙烯酰胺
